| 講演名 | 1998/12/11 COPNA樹脂を用いる低熱膨張係数材料 那和 一成, |
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| 抄録(和) | COPNA樹脂をマトリックス材料に用いた両面銅張積層板は, Tg:255℃, CTE(xy方向):5-7ppmといった高密度実装に適した特性を示す。本研究では, COPNA樹脂をマトリックスに用いたプリント配線板の信頼性を加速試験により調べた。その結果, 主として熱衝撃試験において, 高い信頼性を示すことが判明した。これは, COPNA積層板の低CTE性と高Tgを反映したものと考えられる。 |
| 抄録(英) | The copper clad laminate using COPNA resin as a matrix has been reported to exhibit high Tg of 255℃ and small CTE of 5-7 ppm(xy-axis). In this study, the PWBs using the COPNA resin were fabricated and the reliability of them were evaluated by an accelerating tsts. The COPNA PWBs were revealed to exhibit high reliability mainly in the heat-shock test, because the COPNA laminate exhibited high Tg and small CTEs. |
| キーワード(和) | COPNA樹脂 / プリント配線板 / 信頼性 / 加速試験 / CTE |
| キーワード(英) | COPNA resin / Printed wiring board / Reliability / Accelerating test / CTE |
| 資料番号 | CPM98-163,ICD98-242 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1998/12/11(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | COPNA樹脂を用いる低熱膨張係数材料 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Small CTE Marerial using COPNA Resin |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | COPNA樹脂 / COPNA resin |
| キーワード(2)（和/英） | プリント配線板 / Printed wiring board |
| キーワード(3)（和/英） | 信頼性 / Reliability |
| キーワード(4)（和/英） | 加速試験 / Accelerating test |
| キーワード(5)（和/英） | CTE / CTE |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 那和 一成 / Kazunari Nawa |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 住友金属工業株式会社エレクトロニクス技術研究所 R & D Center, Sumitomo Metal Industries, LTD |
| 発表年月日 | 1998/12/11 |
| 資料番号 | CPM98-163,ICD98-242 |
| 巻番号（vol） | vol.98 |
| 号番号（no） | 459 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 7 |
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