| 講演名 | 1998/12/11 100kHz超音波ワイヤボンディングの接合性 冨岡 泰造, 井口 知洋, 森 郁夫, 大谷 和巳, 末松 睦, 渥美 幸一郎, |
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| 抄録(和) | ICの入出力端子の増加, チップサイズの縮小, 樹脂基板を用いたICパッケージの増加などにより, ワイヤボンディングには, 微細ピッチ化や低温化などへの対応が強く求められている.今回, 超音波の高周波化がワイヤボンディングの接合性に与える影響を調べるため, 超音波周波数63kHzと103kHzとで接合部の変形量と接合強度や接合界面に形成される合金層の面積の関係を比較した.その結果, 超音波を63kHzから103kHzに高周波化することが, 微細ピッチ化に必要な接合部変形の抑制, 樹脂基板に対応する低温ボンディング, 実装コスト低減のための短時間ボンディングに有効であることを見出した. |
| 抄録(英) | Increasing of I/0 counts of IC chip and chip shrinkage require fine pitch wire bonding technology for the interconnection of gold wire to aluminum pads on IC. On the other hand, sufficient wire bond strengths at low temperature are needed in IC package fabrication with resin substrates. We have investigated the relationship between bond deformation and strength, Au-Al intermetallic compound area in 63 kHz and 103 kHz. As the result, it was cleared that high frequency thermosonic bonding of 103 kHz is effective to obtain higher strength bonds with small deformation at low temperature. |
| キーワード(和) | ワイヤボンディング / 超音波併用熱圧着 / 100kHz超音波 / 樹脂基板 |
| キーワード(英) | wire bonding / thermosonic bonding / 100kHz ultrasonic vibration / resin substrate |
| 資料番号 | CPM98-159,ICD98-238 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1998/12/11(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 100kHz超音波ワイヤボンディングの接合性 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Bondability of 100kHz thermosonic wire bonding |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ワイヤボンディング / wire bonding |
| キーワード(2)（和/英） | 超音波併用熱圧着 / thermosonic bonding |
| キーワード(3)（和/英） | 100kHz超音波 / 100kHz ultrasonic vibration |
| キーワード(4)（和/英） | 樹脂基板 / resin substrate |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 冨岡 泰造 / Taizo TOMIOKA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東芝生産技術研究所 Manufacturing engineering research center, TOSHIBA corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 井口 知洋 / Tomohiro IGUCHI |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 東芝生産技術研究所 Manufacturing engineering research center, TOSHIBA corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 森 郁夫 / Ikuo MORI |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 東芝生産技術研究所 Manufacturing engineering research center, TOSHIBA corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 大谷 和巳 / Kazumi OHTANI |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 東芝生産技術研究所 Manufacturing engineering research center, TOSHIBA corporation |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 末松 睦 / Mutsumi SUEMATSU |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 東芝生産技術研究所 Manufacturing engineering research center, TOSHIBA corporation |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 渥美 幸一郎 / Koichiro ATSUMI |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 東芝生産技術研究所 Manufacturing engineering research center, TOSHIBA corporation |
| 発表年月日 | 1998/12/11 |
| 資料番号 | CPM98-159,ICD98-238 |
| 巻番号（vol） | vol.98 |
| 号番号（no） | 459 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
| 発行日 | |