| 講演名 | 1998/12/10 E-beamテスターによるCSPパッケージ製品の低温動作不良解析法 豊納 裕, 嶽釜 章浩, 高橋 博, 小師 敦, |
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| 抄録(和) | CSPに実装されたDSPの低温動作不良サンプルを、E-beamテスターを用いて解析する為の手法を確立した。E-beamテスターの真空チャンバー外部のテストボードを冷却することで、内部のサンプルを冷却し、低温動作不良の再現に成功した。この時、ボードーサンプル間の熱抵抗低減を目的に、CSPパッケージのサンプルをデギャップした後、セラミックPGAに直接実装し再ボンディングを行った。以上の手法により、不良再現温度である-20℃付近までサンプル温度を下げ、エミュレーターを使用してサンプルを作動させ、E-beamテスターによる電気的な不良箇所の特定をする事が出来、コストにして約1/100、期間にして約1/10に解析作業の負担を軽減する事が可能となった。 |
| 抄録(英) | We have established failure analysis methods of a CSP(Chip Scale Package)packaged DSP(Digital Signal Processor), which had failures only at low temperature, with an E-beam prober. We succeeded in identifying the root cause of the failure by cooling the sample, through the test board & socket, inside the vacuum chamber of the E-beam prober. After decapping the sample, the bond wires were detached and the sample was then re-mounted on a ceramic PGA to reduce the thermal resistance between the test board and the sample. Using this method can save the cost to one hundredth and the time to a tenth for analysis. |
| キーワード(和) | 低温 / CSP / E-beamテスター / 不良解析 / DSP |
| キーワード(英) | Low temperature / CSP / E-beam prober / Fail analysis / DSP |
| 資料番号 | CPM98-154,ICD98-233 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1998/12/10(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | E-beamテスターによるCSPパッケージ製品の低温動作不良解析法 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Failure analysis methods of CSP packaged product with an E-beam prober at low temperature |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 低温 / Low temperature |
| キーワード(2)（和/英） | CSP / CSP |
| キーワード(3)（和/英） | E-beamテスター / E-beam prober |
| キーワード(4)（和/英） | 不良解析 / Fail analysis |
| キーワード(5)（和/英） | DSP / DSP |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 豊納 裕 / Yutaka Toyonoh |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本テキサスインスツルメンツ株式会社ASP事業部DSP開発部LEAD設計グループ Texas instruments Japan limited., MS Shibaura Bldg. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 嶽釜 章浩 / Akihiro Takegama |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本テキサスインスツルメンツ株式会社ASP事業部DSP開発部LEAD設計グループ Texas instruments Japan limited., MS Shibaura Bldg. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 高橋 博 / Hiroshi Takahashi |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 日本テキサスインスツルメンツ株式会社ASP事業部DSP開発部LEAD設計グループ Texas instruments Japan limited., MS Shibaura Bldg. |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 小師 敦 / Atsushi Komoro |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 日本テキサスインスツルメンツ株式会社ASP事業部DSP開発部LEAD設計グループ Texas instruments Japan limited., MS Shibaura Bldg. |
| 発表年月日 | 1998/12/10 |
| 資料番号 | CPM98-154,ICD98-233 |
| 巻番号（vol） | vol.98 |
| 号番号（no） | 458 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |