| 講演名 | 1998/12/10 セラミックCSPキャリアの電極構造による信頼性向上 海野 浩志, 工藤 康人, 石川 治男, |
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| 抄録(和) | 低温焼成基板を用いた高信頼性セラミックCSPキャリアを開発した。マザーボードに実装後のCSPの信頼性を向上させるために、厚いAg電極を埋設した新しい電極構造を考察し、温度サイクル信頼性を約10倍向上させた。有限要素法による解析から、キャリア電極とハンダとの界面の熱応力が従来構造に比べ約半分になることがわかり、信頼性向上を裏付けた。 |
| 抄録(英) | We have successfully developed a highly reliable carrier for CSP using low temperature cofired ceramics. In order to improve the second-level interconnect reliability, we devised a new electrode structure. By using the new electrode structure, the new ceramic carrier showed a thermal fatigue life on the PCB approximately 10 times that of the conventional ceramic carrier. It was confirmed by a finite element method analysis that the thermal stress at the interface between carrier electrode and solder was half that of the conventional structure. |
| キーワード(和) | CSP / 信頼性 / 熱疲労寿命 / 電極構造 / 低温焼成基板 / 有限要素法解析 |
| キーワード(英) | CSP / reliability / thermal fatigue life / electrode structure / low temperature co-fired ceramics / finite element method analysis |
| 資料番号 | CPM98-152,ICD98-231 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1998/12/10(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | セラミックCSPキャリアの電極構造による信頼性向上 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Highly reliable carrier for CSP using low temperature cofired ceramics |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | CSP / CSP |
| キーワード(2)（和/英） | 信頼性 / reliability |
| キーワード(3)（和/英） | 熱疲労寿命 / thermal fatigue life |
| キーワード(4)（和/英） | 電極構造 / electrode structure |
| キーワード(5)（和/英） | 低温焼成基板 / low temperature co-fired ceramics |
| キーワード(6)（和/英） | 有限要素法解析 / finite element method analysis |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 海野 浩志 / Hiroshi Unno |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 住友金属鉱山株式会社電子事業本部技術センター Sumitomo Metal Mining Co., Ltd |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 工藤 康人 / Yashito Kudo |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 住友金属鉱山株式会社電子事業本部技術センター Sumitomo Metal Mining Co., Ltd |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 石川 治男 / Haruo Ishikawa |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 住友金属鉱山株式会社電子事業本部技術センター Sumitomo Metal Mining Co., Ltd |
| 発表年月日 | 1998/12/10 |
| 資料番号 | CPM98-152,ICD98-231 |
| 巻番号（vol） | vol.98 |
| 号番号（no） | 458 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
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