| 講演名 | 1998/12/10 ソルダーペーストを用いたボールバンプ形成プロセスおよび装置の開発 藤野 純司, |
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| 抄録(和) | 外部電極としてバンプを用いるLSIパッケージが一般化し、フリップチップ接続にもはんだバンプが適用されつつある。そのためファインピッチボールバンプ形成技術の確立が急務となっている。筆者は安価なソルダペーストを用いながら、バンプ寸法規格を満足する独自のプロセスを開発した。その手法は、ベースとマスクを重ね合わせてできる凹孔にソルだペーストを充墳し、位置あわせした基板等に溶融・転写してバンプ形成するというものである。本プロセスを実現するバンプ形成装置は、0.8mmピッチCSPの量産に適用された。さらに0.14mmピッチまでのファインピッチ化を検討し、良好な結果が得られたのでここに報告する |
| 抄録(英) | LSI package with ball bump elctrodes become popular and solder bumps is adopted even to the flip chip connection. Therefore ball bumps of the finer pitch forming process development is a pressing need. The auther have developed an unique process which satisfies bump dimension standard using low-cost solder paste. The process is as follows. Solder paste is filled in openings formed by interposing stencils onto base plates, and is melted and transferred on PCBs to be ball bumps. The machine was applicable to the mass production of CSP of 0.8mm pitch. Also, bump forming of 0.14mm pitch was examined. |
| キーワード(和) | ボールバンプ / ソルダペースト / 転写 / BGA / CSP |
| キーワード(英) | Ball bump / Solder paste / Transfer / BGA / CSP |
| 資料番号 | CPM98-151,ICD98-230 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1998/12/10(から1日開催) |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ソルダーペーストを用いたボールバンプ形成プロセスおよび装置の開発 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Development of ball bump forming process and machine using solder paste |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ボールバンプ / Ball bump |
| キーワード(2)（和/英） | ソルダペースト / Solder paste |
| キーワード(3)（和/英） | 転写 / Transfer |
| キーワード(4)（和/英） | BGA / BGA |
| キーワード(5)（和/英） | CSP / CSP |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 藤野 純司 / Junji Fujino |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社生産技術センター Manufacturing Engineering Center, Mitsubishi Electric Corp. |
| 発表年月日 | 1998/12/10 |
| 資料番号 | CPM98-151,ICD98-230 |
| 巻番号（vol） | vol.98 |
| 号番号（no） | 458 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |