| 講演名 | 1998/3/5 システムオンシリコン時代におけるシステム関連分野のロードマップ : アーキテクチャ、回路技術、設計技術の技術トレンド(<特別招待論文>) 高田 正日出, |
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| 抄録(和) | シリコンLSIは今後、サブクォータμmへ向けた微細化による集積度の増大により、従来、個別LSIを用いてボード上に実装されていたシステムが、1チップの中に集積化されるシステムオンシリコンLSIに変わる。本稿では、こうしたシステムLSIに関するアーキテクチャ・回路・設計技術の技術トレンドをSTARCロードマップを例に概観する。更に、システムのオンチップ化におけるハードウェア・ソフトウェアのコデザインの重要性、及び、全体システムとシステムLSIをシームレスにリンクする設計・検証が必要となることを述べる。 |
| 抄録(英) | With increasing integrated gate number on a chip due to device scaling down to sub-quarter-micron, a system board, currently composed of several functional LSIs, will be able to be integrated in a chip, resulting in a system-on-silicon LSI. This paper overviews technology trend on those LSI architecture, circuit and design using STARC roadmap as an example. In addition, to realize system-on-a-chip, the importance of hardware and software codesign as well as seamless design and verification between the system LSI and the total system will be discussed. |
| キーワード(和) | システムLSI / ロードマップ / コデザイン / CAD / マルチメディア |
| キーワード(英) | System LSI / Roadmap / Codesign / CAD / Multimedia |
| 資料番号 | |
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| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1998/3/5(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | システムオンシリコン時代におけるシステム関連分野のロードマップ : アーキテクチャ、回路技術、設計技術の技術トレンド(<特別招待論文>) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Roadmap of LSI System Related Technologies in System-on-Si Era : Technology Trend on LSI Architecture, Circuit and Design |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | システムLSI / System LSI |
| キーワード(2)（和/英） | ロードマップ / Roadmap |
| キーワード(3)（和/英） | コデザイン / Codesign |
| キーワード(4)（和/英） | CAD / CAD |
| キーワード(5)（和/英） | マルチメディア / Multimedia |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 高田 正日出 / Masahide Takada |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本電気(株)ULSIシステム開発研究所 ULSI Systems Development Laboratories, NEC Corporation |
| 発表年月日 | 1998/3/5 |
| 資料番号 | |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 578 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
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