| 講演名 | 1998/1/23 InGaAs/InAlAs/InP HEMTによる80Gbit/s動作の2:1マルチプレクサIC 尾辻 泰一, 村田 浩一, 榎木 孝知, 楳田 洋太郎, |
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| 抄録(和) | InP系HEMTにより超高速動作の2:1信号多重化器 (マルチプレクサ) ICを開発した。低誘電材料を層間絶縁膜とする金2層配線プロセスを導入し、1層グランド/2層信号配線とするマイクロストリップ線路 (MSL) を高速信号のセル間配線に導入した。MSL構造は信号伝搬速度を向上できるとともに、内部論理回路の出力インピーダンスと線路インピーダンスの整合度を格段に向上できる。これにより、従来配線では60Gbit/s以上の動作領域で回路速度律速要因となっていた信号多重反射に起因する信号波形歪みを大幅に低減することが可能となった。本配線技術を導入した試作ICをオンウェハー評価した結果、80Gbit/sの世界最高速動作を達成した。従来配線による前試作 (64Gbit/s動作) に比して20%の速度向上を実現した。 |
| 抄録(英) | We have developed an ultrahigh-speed time-division multiplexer IC that operates at up to 80Gbit/s using InP-based HEMTs. For inter-cell connection of high-speed signals, we designed microstriplines (MSLs) using newly introduced double-layered gold-metal interconnection process with a thick low-dielectric insulation layer. The charateristic impedance of MSLs can well match to the output impedance of the internal logic cells. This drastically reduced the waveform distortion due to the impedance missmatch that critically limits the circuit speed performance at bit rates beyond 60Gbit/s. An excellent eye opening at the record bit rate of 80Gbit/s was obtained from a fabricated chip on a wafer. The speed improvement from the previous result (64Gbit/s) much owes to the high-speed, low-impedance interconnection design. |
| キーワード(和) | InP / HEMT / マルチプレクサ / IC / SCFL / マイクロストリップ線路 / インピーダンス整合 |
| キーワード(英) | InP / HEMT / Multiplexer / IC / SCFL / Microstripline / Impedance matching |
| 資料番号 | ICD97-214 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1998/1/23(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | InGaAs/InAlAs/InP HEMTによる80Gbit/s動作の2:1マルチプレクサIC |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | An 80-Gbit/s 2:1 Multiplexer IC Using InGaAs/InAlAs/InP HEMTs |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | InP / InP |
| キーワード(2)（和/英） | HEMT / HEMT |
| キーワード(3)（和/英） | マルチプレクサ / Multiplexer |
| キーワード(4)（和/英） | IC / IC |
| キーワード(5)（和/英） | SCFL / SCFL |
| キーワード(6)（和/英） | マイクロストリップ線路 / Microstripline |
| キーワード(7)（和/英） | インピーダンス整合 / Impedance matching |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 尾辻 泰一 / Taiichi Otsuji |
| 第 1 著者 所属（和/英） | NTT 光ネットワークシステム研究所 NTT Optical Network Systems Labs. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 村田 浩一 / Koichi Murata |
| 第 2 著者 所属（和/英） | NTT 光ネットワークシステム研究所 NTT Optical Network Systems Labs. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 榎木 孝知 / Takatomo Enoki |
| 第 3 著者 所属（和/英） | NTT システムエレクトロニクス研究所 NTT System Electronics Labs. |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 楳田 洋太郎 / Yohtaro Umeda |
| 第 4 著者 所属（和/英） | NTT システムエレクトロニクス研究所 NTT System Electronics Labs. |
| 発表年月日 | 1998/1/23 |
| 資料番号 | ICD97-214 |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 482 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |