| 講演名 | 1997/12/11 ビアポスト型ビルドアップ配線板のポスト形成および特性 小林 健, 板谷 哲, 本間 英夫, |
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| 抄録(和) | 電子機器の小型化・高性能化に伴い、プリント配線板に対する小型化・高密度実装化の要求も益々厳しくなっている。これらの要求を満たすために、ビルドアッププリント配線板が注目されている。ビルトアップ法では、各配線層は無電解および電気銅めっきにより、微細ビアを介して接続されている。しかしながら、ビア内壁のめっき均一性が低下した場合、配線層間の電気的信頼性は著しく劣化する可能性がある。ここで、本報では電気銅めっきで形成しためっき柱により層間接続を行うビアポスト型ビルドアッププリント配線板の導体形成法について検討した。その結果、パターン間の絶緑抵抗値を維持するための薬液処理およぴ適正な電気めっき条件の選択が、接続信頼性に極めて重要であることを確認した。 |
| 抄録(英) | Recently, Printed circuit boards (PCBs) have downsized and electric circuits have become more dense, because of a miniaturization tendency of electronic components. With shrinkage of the PCBs, a build up process has become an important technique. For build up technique, each electric circuit layers are connected with via holes using electroless and electroplating of copper. However, if deposition uniformity of via holes is decreased, an electrical reliability between each layers significantly deteriorates. Accordingly, it was investigated that the conductor pattern formation method of build up PCBs with via posts, which metallized using electroplating copper method. As a result, it was confirmed that the process to maintain the value of insulation resistance and the selection of appropriate condition at electroplating process are very important for connection reliability. |
| キーワード(和) | ビルドアップ配線板 / ビアポスト / めっき / 絶緑抵抗 / シェア強度 |
| キーワード(英) | Build up PCBs / Via post / Plating / Insulation resistance / Share strength |
| 資料番号 | ICD97-183 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1997/12/11(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ビアポスト型ビルドアップ配線板のポスト形成および特性 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Formation Method and Characteristics of Build Up Printed Circuit Boards with Via Post. |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ビルドアップ配線板 / Build up PCBs |
| キーワード(2)（和/英） | ビアポスト / Via post |
| キーワード(3)（和/英） | めっき / Plating |
| キーワード(4)（和/英） | 絶緑抵抗 / Insulation resistance |
| キーワード(5)（和/英） | シェア強度 / Share strength |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 小林 健 / Takeshi KOBAYASHI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 関東学院大学大学院 Graduate School, Kanto Gakuin University |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 板谷 哲 / Satoshi ITAYA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 沖電気工業株式会社研究開発本部 Research & Development Group, Oki Electric Industry Co., Ltd. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 本間 英夫 / Hideo HONMA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 関東学院大学工学部 Faculty of Engineering, Kanto Gakuin University |
| 発表年月日 | 1997/12/11 |
| 資料番号 | ICD97-183 |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 435 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | |