| 講演名 | 1997/12/11 無電解めっき法によるマイクロバンプ形成 渡辺 秀人, 浅野 敦, 本間 英夫, |
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| 抄録(和) | ニッケル置換めっき法および直接ニッケルめっき法によるアルミニウム電極上へのニッケル・マイクロバンプ形成について検討した。アルミニウムは、次亜リン酸の酸化反応に対して触媒性がないために、次亜リン酸を還元剤とした無電解ニッケルめっき反応は、アルミニウム上では生起しない。従って、自己触媒型ニッケルめっきを生起させるために、置換めっきによりアルミニウムとニッケルを置換し、ニッケル触媒核を形成した。ニッケルマイクロバンプは、ニッケル置換めっき、続いて、自己触媒ニッケルめっきを施すことより形成した。また、ニッケル置換めっきを施さず、直接アルミニウム電極上ヘマイクロバンプ形成が可能であった。直接アルミニウム上へ自己触媒ニッケルめっきを行う場合、アルミニウム表面の活性化処理が最も重要な工程であった。ジメチルアミンボランを用いて活性化処理を施した後、自己触媒ニッケルめっきを行うことより、1辺20μm、高さ15μmの平滑性に優れたマイクロバンプ形成が可能であった。 |
| 抄録(英) | Fabrication of nickel microbumps on an aluminum electrode using a nickel displacement and a direct nickel plating process was investigated. Electroless nickel plating reaction with hypophosphite as a reducing agent was not initiated on the aluminum substrate because aluminum does not have catalytic action on the oxidation of hypohposphite. Accordingly, nickel was initially deposited on the aluminum using nickel displacement plating for the initiation of the electroless nickel plating. Nickel bumps on the aluminum electrode were fabricated by treatment of the nickel displacement plating followed by electroless nickel plating. Nickel microbumps also can be formed on the aluminum electrode without the nickel displacement process. Activation of the aluminum surface is an indispensable process to initiate electroless nickel plating. Uniform bumps 20μm wide and 15μm high with good configuration were obtained by direct nickel plating after being activated with dimethyl amine borane (DMAB). |
| キーワード(和) | 無電解ニッケルめっき / マイクロバンプ / 置換めっき / 直接めっき / ジメチルアミンボラン / 密着強度 |
| キーワード(英) | Electroless nickel plating / Microbump / Displacement plating / Direct plating / DMAB / Adhesion strength |
| 資料番号 | ICD97-181 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1997/12/11(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 無電解めっき法によるマイクロバンプ形成 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Fabrication of Microbumps by Electroless Plating |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 無電解ニッケルめっき / Electroless nickel plating |
| キーワード(2)（和/英） | マイクロバンプ / Microbump |
| キーワード(3)（和/英） | 置換めっき / Displacement plating |
| キーワード(4)（和/英） | 直接めっき / Direct plating |
| キーワード(5)（和/英） | ジメチルアミンボラン / DMAB |
| キーワード(6)（和/英） | 密着強度 / Adhesion strength |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 渡辺 秀人 / Hideto WATANABE |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 関東学院大学大学院 Graduate school, Kanto Gakuin University |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 浅野 敦 / Atsushi ASANO |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 関東学院大学工学部 Faculty of engineering, Kanto Gakuin University |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 本間 英夫 / Hideo HONMA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 関東学院大学工学部 Faculty of engineering, Kanto Gakuin University |
| 発表年月日 | 1997/12/11 |
| 資料番号 | ICD97-181 |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 435 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |