講演名 | 1997/7/25 EVALUATION OF SOI WAFERS USING C-V CHARACTERISTICS OF THIN-FILM MOS CAPACTOR , |
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抄録(和) | |
抄録(英) | Various types of SOI (Silicon-on-Insulator) wafers have been evaluated using C-V technique to measure thickness of silicon film. SOI film thickness mapping was made on various types of SOI wafers. Also, threshold voltage variation across a wafer was correlated with SOI film thickness variation which is extracted from measured C-V characteristics. It was found that SOI wafers based on a bonding technology showed higher film thickness variation than SIMOX (Separated by Implanted Oxygen) SOI wafers. There exists a relationship among SOI film thickness, threshold voltage, and channel doping. |
キーワード(和) | |
キーワード(英) | SOI / SIMOX / Bonding / Thickness / Uniformity |
資料番号 | ICD97-91 |
発行日 |
研究会情報 | |
研究会 | ICD |
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開催期間 | 1997/7/25(から1日開催) |
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幹事補佐氏名(英) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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本文の言語 | ENG |
タイトル(和) | |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | EVALUATION OF SOI WAFERS USING C-V CHARACTERISTICS OF THIN-FILM MOS CAPACTOR |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | / SOI |
第 1 著者 氏名(和/英) | / Jong-Wook Lee |
第 1 著者 所属(和/英) | Advanced Device Dept. 2, Memory R&D Division, Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. |
発表年月日 | 1997/7/25 |
資料番号 | ICD97-91 |
巻番号(vol) | vol.97 |
号番号(no) | 198 |
ページ範囲 | pp.- |
ページ数 | 7 |
発行日 |