講演名 1997/7/25
EVALUATION OF SOI WAFERS USING C-V CHARACTERISTICS OF THIN-FILM MOS CAPACTOR
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抄録(和)
抄録(英) Various types of SOI (Silicon-on-Insulator) wafers have been evaluated using C-V technique to measure thickness of silicon film. SOI film thickness mapping was made on various types of SOI wafers. Also, threshold voltage variation across a wafer was correlated with SOI film thickness variation which is extracted from measured C-V characteristics. It was found that SOI wafers based on a bonding technology showed higher film thickness variation than SIMOX (Separated by Implanted Oxygen) SOI wafers. There exists a relationship among SOI film thickness, threshold voltage, and channel doping.
キーワード(和)
キーワード(英) SOI / SIMOX / Bonding / Thickness / Uniformity
資料番号 ICD97-91
発行日

研究会情報
研究会 ICD
開催期間 1997/7/25(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Integrated Circuits and Devices (ICD)
本文の言語 ENG
タイトル(和)
サブタイトル(和)
タイトル(英) EVALUATION OF SOI WAFERS USING C-V CHARACTERISTICS OF THIN-FILM MOS CAPACTOR
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) / SOI
第 1 著者 氏名(和/英) / Jong-Wook Lee
第 1 著者 所属(和/英)
Advanced Device Dept. 2, Memory R&D Division, Hyundai Electronics Industries Co., Ltd.
発表年月日 1997/7/25
資料番号 ICD97-91
巻番号(vol) vol.97
号番号(no) 198
ページ範囲 pp.-
ページ数 7
発行日