講演名 1999/7/23
Deposition and Characterization of Ru Thin Films Prepared by Metallorganic Chemical Vapor Deposition
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抄録(和)
抄録(英) Ru thin films were deposited at 300℃~400℃ using RU(C_5H_4C_2H_5)_2 (Ru(EtCp)_2) as a precursor by low-pressure metal-organic chemical-vapor deposition (LP-MOCVD). The addition of O_2 gas is essential to form Ru thin films. The deposition rates of the films were about 200Å/min. At a lower oxygen addition and high substrate temperature, RUO_2 phases were formed. Thermodynamic calculation for Ru MOCVD were performed to explain the results of our experiments.
キーワード(和)
キーワード(英) Ru thin film / High Dielectric thin films / MOCVD / DRAM capacitor
資料番号 SDM99-109
発行日

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 1999/7/23(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Silicon Device and Materials (SDM)
本文の言語 ENG
タイトル(和)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Deposition and Characterization of Ru Thin Films Prepared by Metallorganic Chemical Vapor Deposition
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) / Ru thin film
第 1 著者 氏名(和/英) / Sang Yeol Kang
第 1 著者 所属(和/英)
School of Materials Science and Engineering, Seoul National University
発表年月日 1999/7/23
資料番号 SDM99-109
巻番号(vol) vol.99
号番号(no) 232
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日