| 講演名 | 1998/10/22 インライン測定による回路モデルパラメータの変動幅予測 : 高速BiCMOSプロセスへの適用 岩津 泰徳, 森山 誠二郎, |
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| 抄録(和) | 高速BiCMOSプロセスにおける回路モデルパラメータ(SPICEパラメータ)の変動幅をモニタ出来るインライン測定を決定し、両者の関係をResonse Surface Model(RSM)形式で求めた。RSMは、キャリブレーションされたプロセス・デバイスシミュレーションと回路モデルパラメータ抽出のモンテカルロシミュレーションの結果を主成分分析することで得た。これにより、量産ラインの特性変動を回路設計者がより詳しく知ることが出来る |
| 抄録(英) | We identified in-line measurement items which can monitor fluctuations of high speed BiCMOS SPICE parameters and built response surface model(RSM). Using principal component analysis(PCA), RSM was derived by Monte Carlo simulation result including calibrated process/device simulation and SPICE parameter extraction. Thus, circuit designers can obtain information of production line fluctuations more accurately. |
| キーワード(和) | SPICEパラメータ / 統計解析 / RSM / TCAD / キャリブレーション |
| キーワード(英) | SPICE Parameter / Statistical Analysis / RSM / TCAD / Calibaration |
| 資料番号 | VLD98-76,ED98-101,SDM98-137,ICD98-207 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
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| 開催期間 | 1998/10/22(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Silicon Device and Materials (SDM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | インライン測定による回路モデルパラメータの変動幅予測 : 高速BiCMOSプロセスへの適用 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Estimation of SPICE Parameter Fluctuations using In-Line Measurements : Application to High-Speed BiCMOS Process |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | SPICEパラメータ / SPICE Parameter |
| キーワード(2)（和/英） | 統計解析 / Statistical Analysis |
| キーワード(3)（和/英） | RSM / RSM |
| キーワード(4)（和/英） | TCAD / TCAD |
| キーワード(5)（和/英） | キャリブレーション / Calibaration |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 岩津 泰徳 / Yasunori Iwatsu |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 株式会社東芝半導体事業本部システムLSI事業部 System LSI Division, Semiconductor Group, Toshiba Corporation. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 森山 誠二郎 / Seijiro Moriyama |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 株式会社東芝半導体事業本部システムLSI事業部 System LSI Division, Semiconductor Group, Toshiba Corporation. |
| 発表年月日 | 1998/10/22 |
| 資料番号 | VLD98-76,ED98-101,SDM98-137,ICD98-207 |
| 巻番号（vol） | vol.98 |
| 号番号（no） | 349 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
| 発行日 | |