講演名 1999/3/18
SOM-TSP法を利用したプリント基板上の表面実装の最適化
柴田 高志, 宮城 建二, 藤村 喜久郎, 徳高 平蔵,
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抄録(和) プリント基板上の電子部品の表面実装に要する時間を最適化するためにSOM-TSP法を用いたアルゴリズムを提案する。提案された方法を利用することにより, 工場で実際に使われている(CADなどに組み込まれている)方法と比較して, 電子部品の実装に必要な時間が短縮される効果が得られた。
抄録(英) We propose the application of SOM-TSP method in optimizing the efficiency of surface mounting of electronic parts on the printed circuit board. It was found that the required time for mounting electronic parts will be decreased by our proposed method as compared to the built-in method on the mounting-system, through our numerical experiment. The output of the factory will be increased using our proposed method.
キーワード(和) 部品搭載 / 表面実装 / チップ部品 / プリント回路基板 / SOM-TSP法 / 巡回セールスマン問題
キーワード(英) Parts Mounting / Surface Mount Technology / Chip type Component / Printed Circuit Board / SOM-TSP Method / Traveling Salseman Problem
資料番号 NC98-135
発行日

研究会情報
研究会 NC
開催期間 1999/3/18(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Neurocomputing (NC)
本文の言語 JPN
タイトル(和) SOM-TSP法を利用したプリント基板上の表面実装の最適化
サブタイトル(和)
タイトル(英) Optimization of Surface Component Mounting on the Printed Circuit Board using SOM-TSP Method
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 部品搭載 / Parts Mounting
キーワード(2)(和/英) 表面実装 / Surface Mount Technology
キーワード(3)(和/英) チップ部品 / Chip type Component
キーワード(4)(和/英) プリント回路基板 / Printed Circuit Board
キーワード(5)(和/英) SOM-TSP法 / SOM-TSP Method
キーワード(6)(和/英) 巡回セールスマン問題 / Traveling Salseman Problem
第 1 著者 氏名(和/英) 柴田 高志 / Takashi SHIBATA
第 1 著者 所属(和/英) 鳥取大学工学部電気電子工学科
Department of Electrical and Electronic Engineering, Tottori University
第 2 著者 氏名(和/英) 宮城 建二 / Kenji MIYAGI
第 2 著者 所属(和/英) 鳥取大学工学部電気電子工学科
Department of Electrical and Electronic Engineering, Tottori University
第 3 著者 氏名(和/英) 藤村 喜久郎 / Kikuo FUJIMURA
第 3 著者 所属(和/英) 鳥取大学工学部電気電子工学科
Department of Electrical and Electronic Engineering, Tottori University
第 4 著者 氏名(和/英) 徳高 平蔵 / Heizo TOKUTAKA
第 4 著者 所属(和/英) 鳥取大学工学部電気電子工学科
Department of Electrical and Electronic Engineering, Tottori University
発表年月日 1999/3/18
資料番号 NC98-135
巻番号(vol) vol.98
号番号(no) 673
ページ範囲 pp.-
ページ数 8
発行日