| 講演名 | 1999/2/12 金バンプ接合を用いた高周波基本波水晶振動子 岩田 浩一, 石井 修, |
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| 抄録(和) | 本論文では, 表面実装型水晶振動子の高周波化に対応するための, 支持構造について述べる. この支持構造は, 水晶チップとセラミックパッケージとの接合に金バンプを用いる. 極めて薄い振動部を有するATカット高周波基本波水晶振動子に金バンプ接合を適用し, 有効性を実験的に検証した. 155MHz振動子においては, 水晶チップの内部応力発生を抑制し, 加速エージング試験における周波数変化が±1ppm以内の安定した特性を得た. また, 622MHz振動子においては, 高周波動作時の導通劣化がなく, クリスタルインピーダンスが導電性接着剤接合に比べ25%低減できることを明らかにした. |
| 抄録(英) | This paper describes a supporting structure of surface mount type crystal resonators suitable for higher frequency. The supporting structure improved gold bumps to connect a crystal chip with a ceramic package. In this paper, gold bump bonding is applied to AT-cut high frequency fundamental crystal resonators which have the extremely thin vibrating area. The effectiveness of gold bump bonding is tested by experiment. The 155MHz resonators, prevent generation of internal stress in the crystal chip, demonstrate stable characteristics as the frequency shift remain at less than +/- 1 ppm in an accelerated aging test. The 622MHz resonators, avert decrease of conductivity during high frequency operation, are characterized by a reduction of 25% in the crystal impedance as compared with the one using conductive adhesive junction. |
| キーワード(和) | 金バンプ / ATカット / 基本波 / 水晶振動子 / 導電性接着剤 |
| キーワード(英) | Goldbump / AT-cut / Fundamental / Crystal resonator / Conductive adhesive |
| 資料番号 | US98-103 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | US |
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| 開催期間 | 1999/2/12(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Ultrasonics (US) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 金バンプ接合を用いた高周波基本波水晶振動子 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | High Frequency Fundamental Crystal Resonators by Gold Bump Bonding |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 金バンプ / Goldbump |
| キーワード(2)（和/英） | ATカット / AT-cut |
| キーワード(3)（和/英） | 基本波 / Fundamental |
| キーワード(4)（和/英） | 水晶振動子 / Crystal resonator |
| キーワード(5)（和/英） | 導電性接着剤 / Conductive adhesive |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 岩田 浩一 / Hirokazu IWATA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東洋通信機株式会社 中央研究所 Central Research Liboratories, Toyo Communication Equipment Co., Ltd. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 石井 修 / Osamu ISHII |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 東洋通信機株式会社 中央研究所 Central Research Liboratories, Toyo Communication Equipment Co., Ltd. |
| 発表年月日 | 1999/2/12 |
| 資料番号 | US98-103 |
| 巻番号（vol） | vol.98 |
| 号番号（no） | 587 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |