講演名 2000/10/13
Plasma Oxidation of Silicon and its Application to Poly-Si TFT Fabrication Process
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抄録(和)
抄録(英) In this paper, we present the results of plasma oxidation of silicon carried out by applying RF power to a gas mixture of helium and oxygen at a temperature of 400 degree C or below. Stoichiometric SiO_2 films with properties close to thermally grown SiO_2 films were obtained using this process. By incorporating less than 100 angstroms of the above film between the polysilicon layer and the gate insulator layer(deposited SiO_2)of polysihcon TFTs, we were able to improve the values of sub-threshold slope and mobility as well as uniformity of device characteristics of TFTs made on substrate as large as 300mm X 300mm.
キーワード(和)
キーワード(英) Plasma oxidation / polysilicon TFTs / sub threshold slope / uniformity / helium-oxygen plasma.
資料番号 EID2000-139
発行日

研究会情報
研究会 EID
開催期間 2000/10/13(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Electronic Information Displays (EID)
本文の言語 ENG
タイトル(和)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Plasma Oxidation of Silicon and its Application to Poly-Si TFT Fabrication Process
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) / Plasma oxidation
第 1 著者 氏名(和/英) / R. Kakkad
第 1 著者 所属(和/英)
Base Technology Research Center
発表年月日 2000/10/13
資料番号 EID2000-139
巻番号(vol) vol.100
号番号(no) 356
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日