講演名 | 2000/10/13 Plasma Oxidation of Silicon and its Application to Poly-Si TFT Fabrication Process , |
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抄録(和) | |
抄録(英) | In this paper, we present the results of plasma oxidation of silicon carried out by applying RF power to a gas mixture of helium and oxygen at a temperature of 400 degree C or below. Stoichiometric SiO_2 films with properties close to thermally grown SiO_2 films were obtained using this process. By incorporating less than 100 angstroms of the above film between the polysilicon layer and the gate insulator layer(deposited SiO_2)of polysihcon TFTs, we were able to improve the values of sub-threshold slope and mobility as well as uniformity of device characteristics of TFTs made on substrate as large as 300mm X 300mm. |
キーワード(和) | |
キーワード(英) | Plasma oxidation / polysilicon TFTs / sub threshold slope / uniformity / helium-oxygen plasma. |
資料番号 | EID2000-139 |
発行日 |
研究会情報 | |
研究会 | EID |
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開催期間 | 2000/10/13(から1日開催) |
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幹事補佐氏名(和) | |
幹事補佐氏名(英) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Electronic Information Displays (EID) |
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本文の言語 | ENG |
タイトル(和) | |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | Plasma Oxidation of Silicon and its Application to Poly-Si TFT Fabrication Process |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | / Plasma oxidation |
第 1 著者 氏名(和/英) | / R. Kakkad |
第 1 著者 所属(和/英) | Base Technology Research Center |
発表年月日 | 2000/10/13 |
資料番号 | EID2000-139 |
巻番号(vol) | vol.100 |
号番号(no) | 356 |
ページ範囲 | pp.- |
ページ数 | 6 |
発行日 |