| 講演名 | 2000/10/13 Thin PDP Packaging Technology in Low Temperature and Emission Characteristics , |
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| 抄録(和) | |
| 抄録(英) | In this work, we have developed a new tubeless packaging technology using an indirect glass-to-glass electrostatic bonding with an intermediate amorphous silicon layer for the application to a plasma display panel(PDP)package. The glass-to-glass bonding for the packaging was performed at low temperature of 200°C with applying bias of 250V_dc in three species mixing gases environment of He-Ne(27%)-Xe(3%). The 3.6-inch mono AC-PDP with 8mm thickness was successfully fabricated and fully emitted. To investigate the application capability of glass bonding technology, the hermetic sealing test of the packaged panel was examined by spinning rotor gauge(SRG) for time variation. |
| キーワード(和) | |
| キーワード(英) | |
| 資料番号 | EID2000-114 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EID |
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| 開催期間 | 2000/10/13(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electronic Information Displays (EID) |
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| 本文の言語 | ENG |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Thin PDP Packaging Technology in Low Temperature and Emission Characteristics |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | / Duck-Jung Lee |
| 第 1 著者 所属（和/英） | Korea Institute of Science and Technology |
| 発表年月日 | 2000/10/13 |
| 資料番号 | EID2000-114 |
| 巻番号（vol） | vol.100 |
| 号番号（no） | 356 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |