講演名 1995/10/23
THE FABRICATION OF HIGH PERFORMANCE POLYCRYSTALLINE-SILICON THIN-FILM TRANSISTOR
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抄録(和)
抄録(英) To reduce the leakage current of thin film transistors, we did post-oxidation after gate polysilicon patterning. This post-oxidation makes structural change of gate poly-silicon. It reduces the leakage current with negligible reduction of on-current. The characteristics of thin film transistor(TFT) wad measured for various lengths of lightly-doped drain(LDD) region. This new device structure of TFT shows more stable off-current as increasing the source-drain voltages than that of conventional TFT. This reduction of leakage current was attributed to the reduction of drain junction field.
キーワード(和)
キーワード(英) POLYSILICON THIN FILM TRANSISTOR / LEAKAGE CURRENT / BENT GATE / LDD(Lightly Doped Drain)
資料番号 EID95-40
発行日

研究会情報
研究会 EID
開催期間 1995/10/23(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Electronic Information Displays (EID)
本文の言語 ENG
タイトル(和)
サブタイトル(和)
タイトル(英) THE FABRICATION OF HIGH PERFORMANCE POLYCRYSTALLINE-SILICON THIN-FILM TRANSISTOR
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) / POLYSILICON THIN FILM TRANSISTOR
第 1 著者 氏名(和/英) / J.H. Lee
第 1 著者 所属(和/英)
Samsung Electronics Co..
発表年月日 1995/10/23
資料番号 EID95-40
巻番号(vol) vol.95
号番号(no) 335
ページ範囲 pp.-
ページ数 4
発行日