講演名 1997/2/14
APPLICATIONS OF CHEMICAL-MECHANICAL-POLISHING PROCESS TO SILICON FIELD EMITTER ARRAY
,
PDFダウンロードページ PDFダウンロードページへ
抄録(和)
抄録(英) We have fabricated and characterized silicon field emitter arrays by Chemical-Mechanicai-Polishil1g (CMP) process for a clearly cutted gate electrode that was exactly aligned to the emitter. A very high etching selectivity (> 200:1) between the gate electrode and the dielectric was used for preventing the tip from etching off during the CMP. Furthermore, focusing electrodes were also fabricated by the CMP process.
キーワード(和)
キーワード(英)
資料番号 EID96-143
発行日

研究会情報
研究会 EID
開催期間 1997/2/14(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Electronic Information Displays (EID)
本文の言語 ENG
タイトル(和)
サブタイトル(和)
タイトル(英) APPLICATIONS OF CHEMICAL-MECHANICAL-POLISHING PROCESS TO SILICON FIELD EMITTER ARRAY
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英)
第 1 著者 氏名(和/英) / Jin Ho Lee
第 1 著者 所属(和/英)
Semiconductor Technology Div., Electronics and Telecommunications Research Institute
発表年月日 1997/2/14
資料番号 EID96-143
巻番号(vol) vol.96
号番号(no) 518
ページ範囲 pp.-
ページ数 2
発行日