| 講演名 | 2001/8/17 低熱膨脹フィルム光導波路を用いたOE-COF 石橋 重喜, |
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| 抄録(和) | 光導波路フィルム上で光素子と電気素子を高密度集積し高速に動作させるOE-COF技術の確立を目的に、低熱膨脹フィルム光導波路の開発とAuSnはんだバンプによる光素子接続を検討した。光導波路フィルムの光学特性、バンプ接続の強度、光素子と導波路コアとの位置合わせ、ともに十分な特性の得られることが分かり、OE-COF技術の実現性を確認した。 |
| 抄録(英) | We have developed a new type of polyimide optical waveguide film with a low coefficient of thermal expansion(CTE). Using the low-CTE polyimide waveguides and AuSn microsolder bump bonding technology, we made a prototype optical transmitter submodule. We measured the optical properties of the film waveguides, the shear strength of the bonds, and the alignments between the optical chips and the waveguide cores, and found the opto-electric chip-on-film package can be realized using these technologies. |
| キーワード(和) | ポリイミド / 光導波路 / 熱膨脹 / 光実装 / ばんだバンプ / COF |
| キーワード(英) | Polyimide / waveguide / thermal expansion / optical packaging / solder bump / COF |
| 資料番号 | EMD2001-38,CPM2001-64,OPE2001-57,LQE2001-56 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | LQE |
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| 開催期間 | 2001/8/17(から1日開催) |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Lasers and Quantum Electronics (LQE) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 低熱膨脹フィルム光導波路を用いたOE-COF |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Opto-electronic chip-on-film packaging technology using low-CTE film waveguides |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ポリイミド / Polyimide |
| キーワード(2)（和/英） | 光導波路 / waveguide |
| キーワード(3)（和/英） | 熱膨脹 / thermal expansion |
| キーワード(4)（和/英） | 光実装 / optical packaging |
| キーワード(5)（和/英） | ばんだバンプ / solder bump |
| キーワード(6)（和/英） | COF / COF |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 石橋 重喜 / Shigeki Ishibashi |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社NTT通信エネルギー研究所 NTT Telecommunications Energy Laboratories |
| 発表年月日 | 2001/8/17 |
| 資料番号 | EMD2001-38,CPM2001-64,OPE2001-57,LQE2001-56 |
| 巻番号（vol） | vol.101 |
| 号番号（no） | 262 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | |