| 講演名 | 1997/8/22 PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール 大山 貴晴, 赤堀 裕二, 柳澤 雅弘, 恒次 秀起, 美野 真司, |
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| 抄録(和) | 半導体レーザダイオード(LD)アレイとレーザドライバICを、同一の石英系光波回路(PLC)プラットフォーム上にハイブリッド集積した高速光送信モジュールを開発した。本モジュールでは、高速なモジュール動作を実現するために、PLCプラットフォーム上の高周波電気配線にコプレーナ線路とマイクロストリップ線路を採用し、LDドライバICへの電源配線には安定なIC動作を実現できる2層配線を使用した。さらに、同一のPLCプラットフォーム上に光素子と電子素子を搭載するめために、融点の異なる半田材料を使用し、2段階のフリップチップ実装をおこなった。本モジュールの符号誤り率特性を評価した結果、搭載したLDドライバICの動作速度である9 Gbit/sにおいて、エラーフリー動作を確認した。 |
| 抄録(英) | A high speed optoelectronic hybrid integrated transmitter module using a novel silica-based planar lightwave circuit (PLC) platform has been developed. This module consists of a laser diode (LD) array and a LD driver integrated circuit (IC) flip-chip bonded on the PLC platform. The high speed operation was realized employing coplanar waveguides and microstrip lines for the electrical signal transmission lines and two-layer wiring for the power lines that offer electrically stable ground plane. The optical and electrical devices are successfully flip-chip bonded on the same PLC platform by two step bonding process that employed different solder materials. A back-to-back bit-error-rate measurements showed an error-free operation at 9 Gbit/s NRZ signal. |
| キーワード(和) | PLCプラットフォーム / ハイブリッド集積 / 半田バンプ / フリップチップ実装 / コプレーナ線路 / マイクロストリップ線路 |
| キーワード(英) | PLC platform / hybrid integration / solder bump / flip-chip bonding / coplanar waveguide / microstrip line |
| 資料番号 | LQE97-64 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | LQE |
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| 開催期間 | 1997/8/22(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Lasers and Quantum Electronics (LQE) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | High speed hybrid integrated transmitter module using a planar lightwave circuit platform |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | PLCプラットフォーム / PLC platform |
| キーワード(2)（和/英） | ハイブリッド集積 / hybrid integration |
| キーワード(3)（和/英） | 半田バンプ / solder bump |
| キーワード(4)（和/英） | フリップチップ実装 / flip-chip bonding |
| キーワード(5)（和/英） | コプレーナ線路 / coplanar waveguide |
| キーワード(6)（和/英） | マイクロストリップ線路 / microstrip line |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 大山 貴晴 / Takaharu Ohyama |
| 第 1 著者 所属（和/英） | NTT光エレクトロニクス研究所 NTT Opto-electronics Laboratories |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 赤堀 裕二 / Yuji Akahori |
| 第 2 著者 所属（和/英） | NTT光エレクトロニクス研究所 NTT Opto-electronics Laboratories |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 柳澤 雅弘 / Masahiro Yanagisawa |
| 第 3 著者 所属（和/英） | NTT光エレクトロニクス研究所 NTT Opto-electronics Laboratories |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 恒次 秀起 / Hideki Tsunetsugu |
| 第 4 著者 所属（和/英） | NTT光エレクトロニクス研究所 NTT Opto-electronics Laboratories |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 美野 真司 / Sinji Mino |
| 第 5 著者 所属（和/英） | NTT光ネットワークシステム研究所 NTT Optical Network Systems Laboratories |
| 発表年月日 | 1997/8/22 |
| 資料番号 | LQE97-64 |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 238 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |