講演名 1997/8/22
超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
細矢 正風, 佐藤 信夫, 恒次 秀起,
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抄録(和) 高速・広帯域ICをモジュール化するための新たな端子間接続手段として、広帯域リードレス(Lead-less Super Broadband carrier)キャリアを開発した。本LSuBキャリアは、ポリイミドフィルムの表裏面にCu配線層を形成したもので、高周波線路にグランドコプレーナ構造を採用して半導体素子とパッケージ内部端子間のインピーダンス整合を図っている。また、LSuBキャリアの端子接続をはんだバンプボンディング構成にして、寄生インダクタンスを低減し広帯域化を図った。試作したLSuBキャリアの挿入損失は50GHzにおいて1.3dBであり、パッケージ実装しモジュール化した時の-3dB帯域性能は40GHz以上を達成した。
抄録(英) This paper reviews a new packaging technique using Lead-Less Super Broadband (LSuB) carrier for high-speed IC module. The LSuB carrier drastically reduces the parasitic inductive elements of the interconnection between IC and package terminals, and provides an impedance matched interconnection. The LSuB carrier realized the insertion loss of less than 1.3 dB from DC to 50 GHz. The fabricated package module using the LSuB carrier achieved a 3-dB bandwidth of more over 40 GHz.
キーワード(和) 端子間接続 / はんだバンプ / フィルムキャリア / 広帯域モジュール
キーワード(英) interconnection / solder bump / film carrier / broadband module
資料番号 OPE97-67
発行日

研究会情報
研究会 OPE
開催期間 1997/8/22(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Optoelectronics (OPE)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
サブタイトル(和)
タイトル(英) A New Packaging Technique using Lead-less Super Broadband(LSuB) carrier for High-speed IC module
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 端子間接続 / interconnection
キーワード(2)(和/英) はんだバンプ / solder bump
キーワード(3)(和/英) フィルムキャリア / film carrier
キーワード(4)(和/英) 広帯域モジュール / broadband module
第 1 著者 氏名(和/英) 細矢 正風 / Masakaze Hosoya
第 1 著者 所属(和/英) NTT光エレクトロニクス研究所
NTT Opto-electronics Laboratories
第 2 著者 氏名(和/英) 佐藤 信夫 / Nobuo Sato
第 2 著者 所属(和/英) NTT光エレクトロニクス研究所
NTT Opto-electronics Laboratories
第 3 著者 氏名(和/英) 恒次 秀起 / Hideki Tsunetsugu
第 3 著者 所属(和/英) NTT光エレクトロニクス研究所
NTT Opto-electronics Laboratories
発表年月日 1997/8/22
資料番号 OPE97-67
巻番号(vol) vol.97
号番号(no) 236
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日