| 講演名 | 2001/2/16 BCDプロセスを使用したパワーICの最近の技術動向について:自動車用を中心とした動向 番作 勲, 青池 南城, |
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| 抄録(和) | 今日において自動車は半導体部品が必要不可欠であって、さらなるインテリジェント化の進展により益々多用される方向である。これらに組込まれる半導体は大電力で高電圧を扱うことができる最近の集積回路技術の進歩によって回路の部品点数を低減することでコンパクト進みかつ信頼性が向上している。最近の自動車用半導体子部品への要求はより高温での安定な動作、および将来、自動車内で必要とされる電力量の大幅な増大を見越した電力バスライン電圧の引き上げに対応する高耐圧化がある。ここでは、これらの要請に対応するための新しい手法について述べるものである。最初に60Vから600Vに対応するBCDプロセスについて概説する[1]。次にこれらの要素技術を使ってコンパクトで丈夫、かつ信頼性とコストパフォーマンスの高い、主として表面実装タイプのインテリジェントパワーICについて紹介する。最後に、最近ヘッドライト用をしてその普及が拡大し注目されているHIDランプ駆動用のパワーICについて述べる。 |
| 抄録(英) | New IC technologies are opening up a range of high power high voltage automotive applications sigunificantly reducing parts count; vastly enhancing reliability & compactness. Recent trends in automotive electronics have been the move toward higher operating temperature and the future plan for high voltage power bus for cars. The paper describes a new combination of technologies, which together can solve the problems associated with these developments. First of all, a new set of 60V and 600V BCD processes is reported [1]. The paper then shows how these can be used in combination with IGBT & MOSFET power switches to produce a compact, coat effective and robust technology. These smart power hybrids can be packaged in a range of high voltage & high power surface mount packages. Finally the operating environment and needs of HID lamps are cited to illustrate how such a concept can work in practice. |
| キーワード(和) | 自動車 / 半導体 / BCDプロセス / パワーIC / 表面実装 / HIDランプ |
| キーワード(英) | Automobiles / Semiconductor / BCD process / Power IC / Surface mount / HID lamp |
| 資料番号 | EE2000-74 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EE |
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| 開催期間 | 2001/2/16(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Energy Engineering in Electronics and Communications (EE) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | BCDプロセスを使用したパワーICの最近の技術動向について:自動車用を中心とした動向 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | New power IC's for application using BCD, Hybrid and Surface mount technology respond for high voltage operation : Applications for automotive devices |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 自動車 / Automobiles |
| キーワード(2)（和/英） | 半導体 / Semiconductor |
| キーワード(3)（和/英） | BCDプロセス / BCD process |
| キーワード(4)（和/英） | パワーIC / Power IC |
| キーワード(5)（和/英） | 表面実装 / Surface mount |
| キーワード(6)（和/英） | HIDランプ / HID lamp |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 番作 勲 / Isao BANSAKU |
| 第 1 著者 所属（和/英） | サンケン電気(株)半導体本部技術統括部 Sanken Electric Co., Ltd. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 青池 南城 / Nanjyo AOIKE |
| 第 2 著者 所属（和/英） | サンケン電気(株)半導体本部技術統括部 Sanken Electric Co., Ltd. |
| 発表年月日 | 2001/2/16 |
| 資料番号 | EE2000-74 |
| 巻番号（vol） | vol.100 |
| 号番号（no） | 628 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |