| 講演名 | 2001/12/14 高密度プリント配線板の宇宙適用性の研究 山田 理子, 松田 純夫, |
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| 抄録(和) | 近年、携帯電話に代表されるような民生用電子機器のみならず、宇宙用においても電子機器の小型・高機能・軽量化が課題となっている。プリント配線板についても、BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip ScaIe Package)などの高I/Oピンカウントのエリアアレイパッケージに対応できる高密度プリント配線板の要求が高まっている。民生用で既に実用化されているビルドアップ配線板は、微細配線および最短配線長により高密度実装を実現できる。そこでビルドアップ配線板の宇宙への適用性を確認するため長期信頼性評価を行った。本発表ではその結果を報告する。 |
| 抄録(英) | Recently, the demand for very high-density printed wiring boards (PWBs), even for space use, has increased for high-pin-count-area array packages, such as ball grid arrays (BGAs), chip scale packages (CSPs), and multichip modules (MCMs). Build-up PWBs can be achieved high density and minimal interconnection length. In this study, we investigated the long-term reliability of build-up PWBs. |
| キーワード(和) | 高密度実装技術 / ビルドアッププリント配線板 / 宇宙適用性 / BGA / マルチ・チップ・モジュール(MCM) / 長期信頼性 |
| キーワード(英) | Build-up printed wiring board (PWB) High-density packaging / Space use / BGA / CSP Multi chip module (MCM) / Long-term reliability |
| 資料番号 | R2001-30,SSS2001-25 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SSS |
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| 開催期間 | 2001/12/14(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Safety (SSS) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 高密度プリント配線板の宇宙適用性の研究 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Study of High-Density Printed Wiring Boards for Space Use |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 高密度実装技術 / Build-up printed wiring board (PWB) High-density packaging |
| キーワード(2)（和/英） | ビルドアッププリント配線板 / Space use |
| キーワード(3)（和/英） | 宇宙適用性 / BGA |
| キーワード(4)（和/英） | BGA / CSP Multi chip module (MCM) |
| キーワード(5)（和/英） | マルチ・チップ・モジュール(MCM) / Long-term reliability |
| キーワード(6)（和/英） | 長期信頼性 |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 山田 理子 / Noriko YAMADA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 宇宙開発事業団技術研究本部 National Space Development Agency of Japan (NASDA) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 松田 純夫 / Sumio MATSUDA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 宇宙開発事業団技術研究本部 National Space Development Agency of Japan (NASDA) |
| 発表年月日 | 2001/12/14 |
| 資料番号 | R2001-30,SSS2001-25 |
| 巻番号（vol） | vol.101 |
| 号番号（no） | 527 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |