講演名 2004/5/14
ホログラフィックパターン計測法による熱ストレスを受けたPCBの熱変形解析
祢津 孝則, 亀山 和弘, 家名田 敏昭, 谷口 正成, 高木 相, 中鉢 憲賢,
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抄録(和) 本研究では、熱ストレスを受けたプリント配線板(PCB)の変形解析にFEMLABによるシミュレーション解析と熱画像計測システム(TGMS:サーモグラフィ)による熱パターン解析した。さらに、ホログラフィックパターン計測システム(HPMS)を応用して熱変形解析を試みた。 HPMS はホログラフィ技術と画像処理技術とを組み合わせた計測システムである。その結果、熱パターンと変形パターンとは異なったパターンを観測した。とくに、HPMSを応用することによって熱ストレスを受けたPCB全体の微小な変形を3-D可視化計測が可能となり、HPMSの有効性を実証した。
抄録(英) By using both FEMLAB and Thermal Graphic Measuring System (TGMS: Thermography), the thermal pattern was analyzed of printed circuit board deformed due to thermal stress. In addition, the deformation pattern was measured by the Holographic Pattern Measuring System (HPMS) which is composed of the system comprised of both techniques of holographic interferometry and graphic image processor. As the results, both thermal and deformation pattern were observed as a different pattern each other. The HPMS was well applied as a very effective tool to the measurement of the microscopic deformation pattern and to the 3-D graphic image analysis of PCB surface deformation due to thermal stress.
キーワード(和) プリント配線板 / 熱ストレス / 変形解析 / ホログラフィ / サーモグラフィ
キーワード(英) Printed circuit board / Thermal stress / Deformation analysis / Holography / Themography
資料番号 EMD2004-8
発行日

研究会情報
研究会 EMD
開催期間 2004/5/14(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Electromechanical Devices (EMD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) ホログラフィックパターン計測法による熱ストレスを受けたPCBの熱変形解析
サブタイトル(和)
タイトル(英) Thermal Deformation Analysis of PCB due to Thermal Stress by Using Holoraphic Pattern Measuring System
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) プリント配線板 / Printed circuit board
キーワード(2)(和/英) 熱ストレス / Thermal stress
キーワード(3)(和/英) 変形解析 / Deformation analysis
キーワード(4)(和/英) ホログラフィ / Holography
キーワード(5)(和/英) サーモグラフィ / Themography
第 1 著者 氏名(和/英) 祢津 孝則 / Takanori NETSU
第 1 著者 所属(和/英) 東北文化学園大学科学技術学部
Faculty of Science Technology, Tohoku Bunka Gakuen University
第 2 著者 氏名(和/英) 亀山 和弘 / Kazuhiro KAMEYAMA
第 2 著者 所属(和/英) 東北文化学園大学科学技術学部
Faculty of Science Technology, Tohoku Bunka Gakuen University
第 3 著者 氏名(和/英) 家名田 敏昭 / Toshiaki YANADA
第 3 著者 所属(和/英) 東北文化学園大学科学技術学部
Faculty of Science Technology, Tohoku Bunka Gakuen University
第 4 著者 氏名(和/英) 谷口 正成 / Masanari TANIGUCHI
第 4 著者 所属(和/英) 東北文化学園大学科学技術学部
Faculty of Science Technology, Tohoku Bunka Gakuen University
第 5 著者 氏名(和/英) 高木 相 / Tasuku TAKAGI
第 5 著者 所属(和/英) 東北文化学園大学科学技術学部
Faculty of Science Technology, Tohoku Bunka Gakuen University
第 6 著者 氏名(和/英) 中鉢 憲賢 / Noriyoshi CHUBACHI
第 6 著者 所属(和/英) 東北学院大学工学部
Faculty of Engineering, Tohoku Gakuin University
発表年月日 2004/5/14
資料番号 EMD2004-8
巻番号(vol) vol.104
号番号(no) 74
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日