| 講演名 | 2004/5/14 粘塑性構成モデルによる鉛フリーはんだの変形シミュレーション 大口 健一, |
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| 抄録(和) | 熱膨張係数が異なる部材から成る電子パッケージでは,温度変化に伴いはんだ接続部に熱応力が生じる.熱サイクルによる応力が繰返し生じた場合には,はんだ接続部が疲労破壊に至ることもある.-したがって,電子パッケージを鉛フリー化するためには,鉛フリーはんだ接続部の耐熱疲労性を評価する必要がある.現在の電子パッケージの設計では,はんだ接続部の耐熱疲労性はFEMによるシミュレーションで評価される.このため,的確に耐熱疲労性を評価するには,鉛フリーはんだ材の変形を正確にシミュレーションできる技術が不可欠となる.本論文では,著者が鉛フリーはんだ材の変形を記述するために構築した粘塑性構成モデルについて述べる. |
| 抄録(英) | An accurate FEM (Finite Element Method) analysis of lead-free solder joints should be conducted to estimate its thermal fatigue resistance. Almost all lead-free solder alloys show large time-dependent deformation so-called "viscoplastic deformation" such as strain rate effects, creep. Then, a FEM program must employ a viscoplastic constitutive model to describe the time-dependent deformation of lead-free solder alloys. This paper proposes a plasticity-creep separate type of inelastic constitutive model. To simply determine the material constants so-called a "plasticity-creep separation method" is also proposed. Using the proposed model and the determination method, the viscoplastic deformation of lead-free solder alloys can be simulated. |
| キーワード(和) | 電子パッケージ / 鉛フリーはんだ / 粘塑性構成モデル / クリープ / 繰返し負荷 / 応力緩和 |
| キーワード(英) | Electronic Package / Lead-Free Solder Alloys / Viscoplastic Constitutive Model / Creep / Cyclic Loading / Stress Relaxation |
| 資料番号 | EMD2004-5 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
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| 開催期間 | 2004/5/14(から1日開催) |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electromechanical Devices (EMD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 粘塑性構成モデルによる鉛フリーはんだの変形シミュレーション |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Simulation of Deformation of Lead-Free Solder Alloys Using Viscoplastic Constitutive Model |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 電子パッケージ / Electronic Package |
| キーワード(2)（和/英） | 鉛フリーはんだ / Lead-Free Solder Alloys |
| キーワード(3)（和/英） | 粘塑性構成モデル / Viscoplastic Constitutive Model |
| キーワード(4)（和/英） | クリープ / Creep |
| キーワード(5)（和/英） | 繰返し負荷 / Cyclic Loading |
| キーワード(6)（和/英） | 応力緩和 / Stress Relaxation |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 大口 健一 / Ken-ichi OHGUCHI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 秋田大学工学資源学部 Faculty of Resource Science and Engineering, Akita University |
| 発表年月日 | 2004/5/14 |
| 資料番号 | EMD2004-5 |
| 巻番号（vol） | vol.104 |
| 号番号（no） | 74 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
| 発行日 | |