| 講演名 | 2003/7/23 多層基板を用いた無給電マイクロストリツプアレーアンテナ(光・電波ワークショップ) 関 智弘, 西川 健二郎, 長 敬三, |
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| 抄録(和) | 準ミリ波・ミリ波帯では給電回路の損失が無視できないため,特に通信用途でもアクティブ集積アンテナの実現が望まれている.一構成法として半導体基板上にRF回路と同時にマイクロストリップアンテナ(MSA)を集積化する半導体チップアンテナ構成が提案されている.しかし,半導体上に一体構成する場合,基板サイズの制限からアレーアンテナ構成を実現することは困難であり,かつ通常のアレーアンテナでは基板及び導体損失により高利得化が困難である.そこで,アレー給電回路を必要としない電磁給電により複数の無給電素子を励振し,かつ,無給電素子アレーを多段化する構成について提案すると共に無給電アレーの多段化による効果について報告する.また,25GHz帯においてプロトタイプアンテナを試作し,設計性の検証及びその特性を示す. |
| 抄録(英) | This paper proposes a novel multi-layer parasitic microstrip array antenna (MPMAA) structure for compact and low cost quasi-millimeter-wave and millimeter-wave system-on-package module. The design and performance of the proposed array antenna are described. The developed prototype MPMAA employs a multi-layer low temperature co-firec ceramic (LTCC) substrate that is well suited to the assembly of MMIC chips. The fabricated MPMAA exhibits a -16 dB return loss and a 50-degree 3-dB beam width at 25 GHz. The spacing of the top layer of the parasitic array constructed by 2x2 elements has a free space wavelength of 0.37. The fabricated MPMAA realizes both compact and high directional gain. |
| キーワード(和) | 準ミリ波・ミリ波帯 / システムオンパッケージ / アクティブ集積アンテナ / 無給電アレー / LTCC基板 |
| キーワード(英) | quasi-millimeter and millimeter-wave frequency band / system-on-package / active antenna / parasitic array / LTCC substrate |
| 資料番号 | A・P2003-53 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | AP |
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| 開催期間 | 2003/7/23(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Antennas and Propagation (A・P) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 多層基板を用いた無給電マイクロストリツプアレーアンテナ(光・電波ワークショップ) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Multi-Layer Parasitic Microstrip Array Antenna on LTCC Substrate for Millimeter-Wave System-on-Package |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 準ミリ波・ミリ波帯 / quasi-millimeter and millimeter-wave frequency band |
| キーワード(2)（和/英） | システムオンパッケージ / system-on-package |
| キーワード(3)（和/英） | アクティブ集積アンテナ / active antenna |
| キーワード(4)（和/英） | 無給電アレー / parasitic array |
| キーワード(5)（和/英） | LTCC基板 / LTCC substrate |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 関 智弘 / Tomohiro SEKI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所 NTT Network Innovation Laboratories, NTT Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 西川 健二郎 / Kenjiro NISHIKAWA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所 NTT Network Innovation Laboratories, NTT Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 長 敬三 / Keizo CHO |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所 NTT Network Innovation Laboratories, NTT Corporation |
| 発表年月日 | 2003/7/23 |
| 資料番号 | A・P2003-53 |
| 巻番号（vol） | vol.103 |
| 号番号（no） | 230 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |