| 講演名 | 2003/1/24 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA 下戸 直典, 菊池 克, 本多 広一, 方 慶一郎, 馬場 和宏, 松井 孝二, |
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| 抄録(和) | 多ピンLSIパッケージの高性能化、高密度化、低コスト化を実現する超高密度薄型基板技術(Multi-Layer Thin-Substrate, MLTS)を用いた高性能FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)を開発した。金属板上に高密度多層配線層をまず形成し、組立工程で金属板を除去し、高密度多層配線層を超薄型基板として適用しパッケージングすることが本技術の特徴である。今回、プロトタイプの試作検討により、高密度多層配線層の形成、良好なフリップチップ実装性、さらには優れたパッケージ信頼性などを実証した。 |
| 抄録(英) | We developed a high-performance FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) based on Multi-Layer Thin-Substrate (MLTS) Packaging Technology in order to meet the strong demand for high-density, high-performance, and low-cost LSI Packages. The important feature is that, only a high-density, high-performance multi-layer thin-substrate structure remains by removing a metal plate after mounting an LSl chip. We successfully developed a high-density FCBGA prototype based on ouf MLTS packaging technology. The prototype's excellent long-term reliability was also demonstrated through a series of tests conducted on it. |
| キーワード(和) | フリップチップ / BGA / 多ピン / 高密度 / 多層敗戦 / パッケージ基板 |
| キーワード(英) | flip chip / BGA / high pin count / high density / multi layer / packaging substrate |
| 資料番号 | CPM2002-158,ICD2002-203 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 2003/1/24(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | High-Performance FCBGA based on Multi-Layer Thin-Substrate Packaging Technology |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | フリップチップ / flip chip |
| キーワード(2)（和/英） | BGA / BGA |
| キーワード(3)（和/英） | 多ピン / high pin count |
| キーワード(4)（和/英） | 高密度 / high density |
| キーワード(5)（和/英） | 多層敗戦 / multi layer |
| キーワード(6)（和/英） | パッケージ基板 / packaging substrate |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 下戸 直典 / Tadanori SHIMOTO |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社機能材料研究所 Functional Materials Research Laboratories, NEC Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 菊池 克 / Katsumi KIKUCHI |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社機能材料研究所 Functional Materials Research Laboratories, NEC Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 本多 広一 / Hirokazu HONDA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部 Packaging and Testing Engineering Division, NEC Electronics Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 方 慶一郎 / Keiichiro KATA |
| 第 4 著者 所属（和/英） | NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部 Packaging and Testing Engineering Division, NEC Electronics Corporation |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 馬場 和宏 / Kazuhiro BABA |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社機能材料研究所 Functional Materials Research Laboratories, NEC Corporation |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 松井 孝二 / Koji MATSUI |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社機能材料研究所 Functional Materials Research Laboratories, NEC Corporation |
| 発表年月日 | 2003/1/24 |
| 資料番号 | CPM2002-158,ICD2002-203 |
| 巻番号（vol） | vol.102 |
| 号番号（no） | 623 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
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