| 講演名 | 2004/8/12 リコンフィギャラブル・ハードウェアの動向(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力)) 末吉 敏則, |
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| 抄録(和) | 最近,アプリケーション毎にハードウェア構成を適応的に変更し最適化できるリコンフィギャラブルデバイスやリコンフィギャラブルシステムの研究が活発化している.リコンフィギャラブルデバイスは論理ブロックあるいは基本セルに実装可能な回路規模の尺度,すなわち粒度の違いによって細粒度方式と粗粒度方式とに分けられるが,細粒度方式の次世代FPGAより,むしろ1クロックで回路を書き換えられる粗粒度方式の新しい動的再構成LSIであるダイナミック・リコンフィギャラブル・プロセッサに注目が集まっている.本稿では,これらリコンフィギャラブル・ハードウェアに焦点を当て,その動向を解説すると共に筆者らの関連研究を紹介する. |
| 抄録(英) | Reconfigurable devices and systems are attracting the attention of engineers both at home and abroad . They can reconfigure and optimize adaptively their own hardware configurations according to the application. Reconfigurable devices are classified into the fine-grained approach and the coarse-grained approach by the granularity of its basic logic block or cell. Recently, dynamically reconfigurable LSIs included in the coarse-grain category attract more attentions, rather than new FPGAs included in the fine-grain category. This paper introduces reconfigurable devices and reconfigurable systems. Moreover These trends and our researches focusing to Reconfigurable Hardware are presented. |
| キーワード(和) | 再構成型ハードウェア / 再構成 / FPGA / ダイナミック・リコンフィギャラブル・プロセッサ |
| キーワード(英) | Reconfigurable Hardware / Reconfiguration / FPGA / Dynamic Reconfigurable Processor |
| 資料番号 | SDM2004-125,ICD2004-67 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
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| 開催期間 | 2004/8/12(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Silicon Device and Materials (SDM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | リコンフィギャラブル・ハードウェアの動向(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力)) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Trends of Reconfigurable Hardware |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 再構成型ハードウェア / Reconfigurable Hardware |
| キーワード(2)（和/英） | 再構成 / Reconfiguration |
| キーワード(3)（和/英） | FPGA / FPGA |
| キーワード(4)（和/英） | ダイナミック・リコンフィギャラブル・プロセッサ / Dynamic Reconfigurable Processor |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 末吉 敏則 / Toshinori SUEYOSHI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 熊本大学工学部 Faculty of Engineering, Kumamoto University |
| 発表年月日 | 2004/8/12 |
| 資料番号 | SDM2004-125,ICD2004-67 |
| 巻番号（vol） | vol.104 |
| 号番号（no） | 248 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
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