講演名 | 2004/6/14 低コストと高性能を両立させた65nmノード対応多層配線技術(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術) 植木 誠, 成廣 充, 大竹 浩人, 田上 政由, 多田 宗弘, 伊藤 文則, 原田 恵充, 阿部 真理, 井上 尚也, 新井 浩一, 竹内 常雄, 齋藤 忍, 小野寺 貴弘, 古武 直也, 廣井 政幸, 関根 誠, 林 喜宏, |
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抄録(和) | 信頼性の高い65nmノートに完全対応したフルポーラスSiOCH(k=2.5)層間膜構造のデュアルダマシン配線(DDI)を以下の2つの技術を用いて実現した.一つは,Cuの凝集を抑制するためのプロセス温度の低温化であり,もう一つは,配線間,ビア間の絶縁耐性を向上させるために配線溝及びビア孔側壁のポーラスSiOCH膜表面を極薄の絶縁膜で覆う"DDポアシール"技術である.また,Cuの拡散耐性に優れたp-BCB膜をDDポアシールとして用いることによりバリアメタルを薄膜化でき,ビア抵抗,配線抵抗が低減した.これらの技術を適用したフルポーラス構造のDDIで,ポーラス(k=2.5)/リジツドSiOCH(k=2.9)層間膜構造のSDIに対し,配線CR積が24%改善した. |
抄録(英) | Fully-scaled-down,65nm-node Cu dual damascene interconnects (DDIs) with 180nm/200nm-pitched lines and 100nm^φ-vias have been developed in full porous-SiOCH films (k=2.5). Two new techniques are introduced such as (1) a low thermal-budget process for securing the DDl via-yield without the Cu agglomeration, and (2) a "DD pore seal" covering all the side walls of the line-trenches and the vias for improving the dielectric reliability. The full porous-SiOCH DDl with the thin Ta/TaN barrier improves the overall RC product by 24% against the porous-on-rigid, hybrid single damascene interconnects (SDIs). The cost-effective, DDls with k_ |
キーワード(和) | 銅多層配線 / ポーラスLow-k膜 / デュアルダマシン / ポアシール / 低温プロセス |
キーワード(英) | Copper interconnect / porous low-k / dual damascene / pore sealing / low thermal budget process |
資料番号 | SDM2004-36 |
発行日 |
研究会情報 | |
研究会 | SDM |
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開催期間 | 2004/6/14(から1日開催) |
開催地(和) | |
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幹事補佐氏名(和) | |
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講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Silicon Device and Materials (SDM) |
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本文の言語 | JPN |
タイトル(和) | 低コストと高性能を両立させた65nmノード対応多層配線技術(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術) |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | Low Cost and Highly Reliable, 65nm-node Cu Dual Damascene Interconnects |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | 銅多層配線 / Copper interconnect |
キーワード(2)(和/英) | ポーラスLow-k膜 / porous low-k |
キーワード(3)(和/英) | デュアルダマシン / dual damascene |
キーワード(4)(和/英) | ポアシール / pore sealing |
キーワード(5)(和/英) | 低温プロセス / low thermal budget process |
第 1 著者 氏名(和/英) | 植木 誠 / Makoto UEKI |
第 1 著者 所属(和/英) | 日本電気株式会社システムデバイス研究所 System Devices Research Laboratories, NEC Corporation |
第 2 著者 氏名(和/英) | 成廣 充 / Mitsuru NARIHIRO |
第 2 著者 所属(和/英) | 日本電気株式会社システムデバイス研究所 System Devices Research Laboratories, NEC Corporation |
第 3 著者 氏名(和/英) | 大竹 浩人 / Hiroto OHTAKE |
第 3 著者 所属(和/英) | 日本電気株式会社システムデバイス研究所 System Devices Research Laboratories, NEC Corporation |
第 4 著者 氏名(和/英) | 田上 政由 / Masayoshi TAGAMI |
第 4 著者 所属(和/英) | 日本電気株式会社システムデバイス研究所 System Devices Research Laboratories, NEC Corporation |
第 5 著者 氏名(和/英) | 多田 宗弘 / Munehiro TADA |
第 5 著者 所属(和/英) | 日本電気株式会社システムデバイス研究所 System Devices Research Laboratories, NEC Corporation |
第 6 著者 氏名(和/英) | 伊藤 文則 / Fuminori ITO |
第 6 著者 所属(和/英) | 日本電気株式会社システムデバイス研究所 System Devices Research Laboratories, NEC Corporation |
第 7 著者 氏名(和/英) | 原田 恵充 / Yoshimichi HARADA |
第 7 著者 所属(和/英) | 日本電気株式会社システムデバイス研究所 System Devices Research Laboratories, NEC Corporation |
第 8 著者 氏名(和/英) | 阿部 真理 / Mari ABE |
第 8 著者 所属(和/英) | 日本電気株式会社システムデバイス研究所 System Devices Research Laboratories, NEC Corporation |
第 9 著者 氏名(和/英) | 井上 尚也 / Naoya INOUE |
第 9 著者 所属(和/英) | 日本電気株式会社システムデバイス研究所 System Devices Research Laboratories, NEC Corporation |
第 10 著者 氏名(和/英) | 新井 浩一 / Koichi ARAI |
第 10 著者 所属(和/英) | 日本電気株式会社システムデバイス研究所 System Devices Research Laboratories, NEC Corporation |
第 11 著者 氏名(和/英) | 竹内 常雄 / Tsuneo TAKEUCHI |
第 11 著者 所属(和/英) | 日本電気株式会社システムデバイス研究所 System Devices Research Laboratories, NEC Corporation |
第 12 著者 氏名(和/英) | 齋藤 忍 / Shinobu SAITO |
第 12 著者 所属(和/英) | 日本電気株式会社システムデバイス研究所 System Devices Research Laboratories, NEC Corporation |
第 13 著者 氏名(和/英) | 小野寺 貴弘 / Takahiro ONODERA |
第 13 著者 所属(和/英) | 日本電気株式会社システムデバイス研究所 System Devices Research Laboratories, NEC Corporation |
第 14 著者 氏名(和/英) | 古武 直也 / Naoya FURUTAKE |
第 14 著者 所属(和/英) | 日本電気株式会社システムデバイス研究所 System Devices Research Laboratories, NEC Corporation |
第 15 著者 氏名(和/英) | 廣井 政幸 / Masayuki HIROI |
第 15 著者 所属(和/英) | NECエレクトロニクス株式会社 NEC Electronics Corporation |
第 16 著者 氏名(和/英) | 関根 誠 / Makoto SEKINE |
第 16 著者 所属(和/英) | NECエレクトロニクス株式会社 NEC Electronics Corporation |
第 17 著者 氏名(和/英) | 林 喜宏 / Yoshihiro HAYASHI |
第 17 著者 所属(和/英) | 日本電気株式会社システムデバイス研究所 System Devices Research Laboratories, NEC Corporation |
発表年月日 | 2004/6/14 |
資料番号 | SDM2004-36 |
巻番号(vol) | vol.104 |
号番号(no) | 134 |
ページ範囲 | pp.- |
ページ数 | 5 |
発行日 |