講演名 2004/6/14
低コストと高性能を両立させた65nmノード対応多層配線技術(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
植木 誠, 成廣 充, 大竹 浩人, 田上 政由, 多田 宗弘, 伊藤 文則, 原田 恵充, 阿部 真理, 井上 尚也, 新井 浩一, 竹内 常雄, 齋藤 忍, 小野寺 貴弘, 古武 直也, 廣井 政幸, 関根 誠, 林 喜宏,
PDFダウンロードページ PDFダウンロードページへ
抄録(和) 信頼性の高い65nmノートに完全対応したフルポーラスSiOCH(k=2.5)層間膜構造のデュアルダマシン配線(DDI)を以下の2つの技術を用いて実現した.一つは,Cuの凝集を抑制するためのプロセス温度の低温化であり,もう一つは,配線間,ビア間の絶縁耐性を向上させるために配線溝及びビア孔側壁のポーラスSiOCH膜表面を極薄の絶縁膜で覆う"DDポアシール"技術である.また,Cuの拡散耐性に優れたp-BCB膜をDDポアシールとして用いることによりバリアメタルを薄膜化でき,ビア抵抗,配線抵抗が低減した.これらの技術を適用したフルポーラス構造のDDIで,ポーラス(k=2.5)/リジツドSiOCH(k=2.9)層間膜構造のSDIに対し,配線CR積が24%改善した.
抄録(英) Fully-scaled-down,65nm-node Cu dual damascene interconnects (DDIs) with 180nm/200nm-pitched lines and 100nm^φ-vias have been developed in full porous-SiOCH films (k=2.5). Two new techniques are introduced such as (1) a low thermal-budget process for securing the DDl via-yield without the Cu agglomeration, and (2) a "DD pore seal" covering all the side walls of the line-trenches and the vias for improving the dielectric reliability. The full porous-SiOCH DDl with the thin Ta/TaN barrier improves the overall RC product by 24% against the porous-on-rigid, hybrid single damascene interconnects (SDIs). The cost-effective, DDls with k_~3.0 is applicable especially for the 65nm-node, low-power ASICs.
キーワード(和) 銅多層配線 / ポーラスLow-k膜 / デュアルダマシン / ポアシール / 低温プロセス
キーワード(英) Copper interconnect / porous low-k / dual damascene / pore sealing / low thermal budget process
資料番号 SDM2004-36
発行日

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 2004/6/14(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Silicon Device and Materials (SDM)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 低コストと高性能を両立させた65nmノード対応多層配線技術(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Low Cost and Highly Reliable, 65nm-node Cu Dual Damascene Interconnects
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 銅多層配線 / Copper interconnect
キーワード(2)(和/英) ポーラスLow-k膜 / porous low-k
キーワード(3)(和/英) デュアルダマシン / dual damascene
キーワード(4)(和/英) ポアシール / pore sealing
キーワード(5)(和/英) 低温プロセス / low thermal budget process
第 1 著者 氏名(和/英) 植木 誠 / Makoto UEKI
第 1 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社システムデバイス研究所
System Devices Research Laboratories, NEC Corporation
第 2 著者 氏名(和/英) 成廣 充 / Mitsuru NARIHIRO
第 2 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社システムデバイス研究所
System Devices Research Laboratories, NEC Corporation
第 3 著者 氏名(和/英) 大竹 浩人 / Hiroto OHTAKE
第 3 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社システムデバイス研究所
System Devices Research Laboratories, NEC Corporation
第 4 著者 氏名(和/英) 田上 政由 / Masayoshi TAGAMI
第 4 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社システムデバイス研究所
System Devices Research Laboratories, NEC Corporation
第 5 著者 氏名(和/英) 多田 宗弘 / Munehiro TADA
第 5 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社システムデバイス研究所
System Devices Research Laboratories, NEC Corporation
第 6 著者 氏名(和/英) 伊藤 文則 / Fuminori ITO
第 6 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社システムデバイス研究所
System Devices Research Laboratories, NEC Corporation
第 7 著者 氏名(和/英) 原田 恵充 / Yoshimichi HARADA
第 7 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社システムデバイス研究所
System Devices Research Laboratories, NEC Corporation
第 8 著者 氏名(和/英) 阿部 真理 / Mari ABE
第 8 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社システムデバイス研究所
System Devices Research Laboratories, NEC Corporation
第 9 著者 氏名(和/英) 井上 尚也 / Naoya INOUE
第 9 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社システムデバイス研究所
System Devices Research Laboratories, NEC Corporation
第 10 著者 氏名(和/英) 新井 浩一 / Koichi ARAI
第 10 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社システムデバイス研究所
System Devices Research Laboratories, NEC Corporation
第 11 著者 氏名(和/英) 竹内 常雄 / Tsuneo TAKEUCHI
第 11 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社システムデバイス研究所
System Devices Research Laboratories, NEC Corporation
第 12 著者 氏名(和/英) 齋藤 忍 / Shinobu SAITO
第 12 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社システムデバイス研究所
System Devices Research Laboratories, NEC Corporation
第 13 著者 氏名(和/英) 小野寺 貴弘 / Takahiro ONODERA
第 13 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社システムデバイス研究所
System Devices Research Laboratories, NEC Corporation
第 14 著者 氏名(和/英) 古武 直也 / Naoya FURUTAKE
第 14 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社システムデバイス研究所
System Devices Research Laboratories, NEC Corporation
第 15 著者 氏名(和/英) 廣井 政幸 / Masayuki HIROI
第 15 著者 所属(和/英) NECエレクトロニクス株式会社
NEC Electronics Corporation
第 16 著者 氏名(和/英) 関根 誠 / Makoto SEKINE
第 16 著者 所属(和/英) NECエレクトロニクス株式会社
NEC Electronics Corporation
第 17 著者 氏名(和/英) 林 喜宏 / Yoshihiro HAYASHI
第 17 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社システムデバイス研究所
System Devices Research Laboratories, NEC Corporation
発表年月日 2004/6/14
資料番号 SDM2004-36
巻番号(vol) vol.104
号番号(no) 134
ページ範囲 pp.-
ページ数 5
発行日