講演名 2003/12/12
チタン酸ビスマス薄膜の作製におけるシリコン添加効果(半導体Si及び関連材料・評価)
山口 正樹, 増田 陽一郎,
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抄録(和) シリコン基板上に有機金属分解(MOD)法によりシリコン(Si)添加チタン酸ビスマス(Bi_4Ti_3O_<12>)薄膜の形成を行い,その特性変化について検討を行った.Si無添加膜ではペロブスカイト単相模は得られなかった.ペロブスカイト型結晶のc軸配向膜を得るためには,Si元素を添加することが有効である.しかし,過剰添加により結晶性は劣化する傾向が認められた.堆積膜の絶縁特性は,過剰添加により絶縁耐圧が著しく低下した,これは薄膜構造の変化によるものと考えられる.また,過剰添加により強誘電特性が劣化することを確認した.
抄録(英) Silicon (Si) doped bismuth titanate (Bi_4Ti_3O_<12>) thin films were formed on (100)-oriented silicon wafers derived by metal organic decomposition (MOD) method. In the conventional MOD method, it is necessary to carry out the high temperature processes. In contrast, silicon doped Bi_4Ti_3O_<12> thin film exhibit highly c-axis oriented. However, crystallinity and electrical properties were heavy doped film degrade by heavily silicon doping.
キーワード(和) チタン酸ビスマス / シリコン添加 / 有機金属成長法 / 薄膜
キーワード(英) Bismuth titanate / silicon doping / metal-organic decomposition method / thin films
資料番号 SDM2003-185(2003-12)
発行日

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 2003/12/12(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Silicon Device and Materials (SDM)
本文の言語 JPN
タイトル(和) チタン酸ビスマス薄膜の作製におけるシリコン添加効果(半導体Si及び関連材料・評価)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Fabrication of Silicon Doped Bismuth Titanate Thin Films
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) チタン酸ビスマス / Bismuth titanate
キーワード(2)(和/英) シリコン添加 / silicon doping
キーワード(3)(和/英) 有機金属成長法 / metal-organic decomposition method
キーワード(4)(和/英) 薄膜 / thin films
第 1 著者 氏名(和/英) 山口 正樹 / Masaki Yamaguchi
第 1 著者 所属(和/英) 芝浦工業大学工学部電気工学科:芝浦工業大学先端工学研究機構
Department of Electrical Engineering, Shibaura Institute of Technology:Research Organization for Advanced Engineering, Shibaura Institute of Technology
第 2 著者 氏名(和/英) 増田 陽一郎 / Yoichiro Masuda
第 2 著者 所属(和/英) 八戸工業大学工学部電気電子工学科
Department of Electrical Engineering, Hachinohe Institute of Technology
発表年月日 2003/12/12
資料番号 SDM2003-185(2003-12)
巻番号(vol) vol.103
号番号(no) 533
ページ範囲 pp.-
ページ数 5
発行日