講演名 2003/6/23
Siマイクロエレクトロニクスのための紫外光レーザーアニールによる浅い接合形成(AWAD2003 : 先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショツプ)
野口 隆,
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抄録(和) Si MOS およびSOIトランジスタ応用に対しての紫外光レーザーアニールによる接合形成技術に関して述べる。 Si LSI 中のサブ0.1μm MOS トランジスタでは、十分なオン電流を確保し短チャネル効果を抑えるために、低抵抗の超浅接合が要求される。Siこ対して高い吸収をもつ均一なビームによるエキシマレーザーアニールは、TFTを用いるAM-FPDにおいてと同様に、Siマイクロエレクトロニクスにおいても浅い接合ドーピングプロセスとして期待される。また、活性化したSi表面を非接触で評価できる有効な方法を提案し述べる。
抄録(英) UV (Ultra-Violet) laser annealing and relating subject is discussed for the application to Si MOS and SOI (Silicon on Insulator) transistors. In Si LSI, USJ (Ultra-Shallow Junction) of low sheet resistance is required in sub-0.1μm MOS transistors in order to suppress a SCE (Short Channel Effect) with keeping high on current. ELA (Excimer Laser Annealing) by a uniform energy beam having high absorption rate for silicon layer in UV region is expected as a doping process for the USJ in Si micro-electronics as well as for AM-FPD using TFT. Correspondingly, an effective non-contact analysis for the activated thin junction layer without giving the damage to the Si surface is proposed and is discussed.
キーワード(和) 浅い接合 / MOS / SOI / UV / エキシマレーザー
キーワード(英) USJ / MOS / SOI / UV / Excimer laser
資料番号 ED2003-65,SDM2003-76
発行日

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 2003/6/23(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Silicon Device and Materials (SDM)
本文の言語 ENG
タイトル(和) Siマイクロエレクトロニクスのための紫外光レーザーアニールによる浅い接合形成(AWAD2003 : 先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショツプ)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Shallow Junction formed by UV Pulsed Laser Annealing for Si Micro-Electronics(AWAD2003 : Asia-Pacific Workshop on Fundamental and Application of Advanced Semiconductor Devices)
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 浅い接合 / USJ
キーワード(2)(和/英) MOS / MOS
キーワード(3)(和/英) SOI / SOI
キーワード(4)(和/英) UV / UV
キーワード(5)(和/英) エキシマレーザー / Excimer laser
第 1 著者 氏名(和/英) 野口 隆 / Takashi NOGUCH
第 1 著者 所属(和/英) 成均館大学校情報通信工学部 : 三星総合技術院
School of Information and Communication Engineering, Sungyunkwan University : SAIT (Samsung Advanced Institute of Technology)
発表年月日 2003/6/23
資料番号 ED2003-65,SDM2003-76
巻番号(vol) vol.103
号番号(no) 162
ページ範囲 pp.-
ページ数 4
発行日