| 講演名 | 2004/4/16 光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術 : シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルムの開発(光部品の実装,信頼性) 碓氷 光男, 平田 泰興, 石沢 鈴子, 小勝負 信建, 林 剛, 大木 茂久, |
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| 抄録(和) | 高速大容量光モジュール用次世代フィルム実装技術として、フッ素化ポリイミド光導波路フィルム表面に高周波用配線を形成した光・電気複合フィルム(OEフィルム)上に、はんだバンプで光デバイスやLSI等を搭載するOE-COF(Optoelectronic Chip on Film)実装技術の開発を進めている。搭載する半導体デバイスの熱膨張係数に合わせた低熱膨張化を実現するため、シングルモード光導波路フィルムを低熱膨張層でサンドイッチする積層構造フィルムの設計・作製および特性評価を行った。作製した積層構造フィルムの熱膨張係数は、従来の光導波路フィルムの1/10以下であり、光学的特性を変化させずに半導体との熱膨張率整合を実現した。また、積層構造フィルム表面にコプレーナ伝送路を形成したOEフィルムを作製し、良好な高周波特性を確認した。 |
| 抄録(英) | OE-COF packaging technology, including flip-chip bonded optical devices and LSIs on the fluorinated polyimide optical waveguide film with impedance-matched electrical lines, was developed for high-speed transceiver modules. We have developed a new type of single-mode optical waveguide film with a low coefficient of thermal expansion (CTE). The low-CTE film was fabricated by sandwiching a fluorinated polyimide optical waveguide film between low-CTE polyimide layers. Its CTE is less than one-tenth that of conventional polyimide optical waveguide films. We fabricated opto-electronic (OE) films with coplanar waveguide (CPW) lines on the film surface using this low-CTE film. We confirmed that the film has good optical and electrical characteristics. |
| キーワード(和) | OE-COF実装技術 / はんだバンプ / OEフィルム / フッ素化ポリイミド / シングルモード / コプレーナ伝送路(CPW) |
| キーワード(英) | OE-COF packaging / Solder bump / OE film / Fluorinated polyimide / Single-mode / Coplanar waveguide(CPW) |
| 資料番号 | R2004-1,CPM2004-1,OPE2004-1 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
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| 開催期間 | 2004/4/16(から1日開催) |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Reliability(R) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術 : シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルムの開発(光部品の実装,信頼性) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Opto-electronic Chip-on-film(OE-COF) Packaging Technology "Single-mode Polyimide Optical Waveguide Films with Low Coefficients of Thermal Expansion" |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | OE-COF実装技術 / OE-COF packaging |
| キーワード(2)（和/英） | はんだバンプ / Solder bump |
| キーワード(3)（和/英） | OEフィルム / OE film |
| キーワード(4)（和/英） | フッ素化ポリイミド / Fluorinated polyimide |
| キーワード(5)（和/英） | シングルモード / Single-mode |
| キーワード(6)（和/英） | コプレーナ伝送路(CPW) / Coplanar waveguide(CPW) |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 碓氷 光男 / Mitsuo USUI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 NTT Microsystem Integration Laboratories |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 平田 泰興 / Hirooki HIRATA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 NTT Microsystem Integration Laboratories |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 石沢 鈴子 / Suzuko ISHIZAWA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 NTT Microsystem Integration Laboratories |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 小勝負 信建 / Nobutatsu KOSHOUBU |
| 第 4 著者 所属（和/英） | NTTフォトニクス研究所 NTT photonics Laboratories |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 林 剛 / Tsuyoshi HAYASHI |
| 第 5 著者 所属（和/英） | NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 NTT Microsystem Integration Laboratories |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 大木 茂久 / Shigehisa OHKI |
| 第 6 著者 所属（和/英） | NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 NTT Microsystem Integration Laboratories |
| 発表年月日 | 2004/4/16 |
| 資料番号 | R2004-1,CPM2004-1,OPE2004-1 |
| 巻番号（vol） | vol.104 |
| 号番号（no） | 26 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |