| 講演名 | 2004/6/18 表面実装における機械的信頼性の解析技術(第1報)(システムの信頼性, 信頼性一般) 松本 慎一, 田中 洋明, 小林 吉一, 井原 惇行, |
|---|---|
| PDFダウンロードページ | PDFダウンロードページへ |
| 抄録(和) | 表面実装部品(SMD)の信頼性は、実装時、および使用時における機械的ストレスの影響を大きく受ける。特に、はんだ付けやプリント配線板組み立て時および実時に接続部こ加わる機械的応力は、マイクロクラックを発生させる要因となり、フイールドでの特性劣化の原因となる。現在、これら機械的信頼性の評価方法の一つとしてとして、規定された寸法の試験基盤に実装した状態で一定の寸法まで繰り返し折り曲げ、電気的特性の変化を評価する繰り返し曲げ試験が規定されている。筆者等は、ストレスと劣化量との関係を定量的に把握可能な試験システムの開発に着手、再現性に優れた「繰り返し曲げ信頼性評価システム」の実用化に成功した。本評価システムを使用した試験結果から、ひずみ率と寿命の間には、強い相関があることが明らかとなった。今後、システムの改良やデータを蓄積することにより、機械的信頼性試験の標準化に寄与することが可能になるものと思われる。本論文では、開発・実用化した「繰り返し曲げ信頼性評価システム」の性能と、評価システムを用いて得られた試験結果とストレスと寿命の相関について考察する。 |
| 抄録(英) | Reliability of the surface mount devices (SMD) is significantly affected by mechanical stress applied as the SMD are mounted on print circuit boards (PCB) and the PCB are used with marketed products. Mechanical stress exerted on the joint in soldering, assembling and using the PCB may specifically cause micro-cracks, leading to characteristic deterioration in the market. One of the present mechanical reliability evaluation methods is the bending cycle test, which evaluates changes in electrical characteristics by repeatedly applying a constant bending load to the SMD that are of prescribed size. We launched to develop a tester that quantitatively evaluates the relationship between stress and degradation amount, and have successfully put "Repeated Bending Reliability Evaluation System" to practical use, which has excellent repeatability. The test results using this system show that distortion rate has a strong correlation with lifetime. Future improvement of the tester and data accumulation may contribute to standardizing the mechanical reliability test. This report examines the performance of the developed "Repeated Bending Reliability Evaluation System, the test results using the system, and the correlation between stress and lifetime |
| キーワード(和) | 表面実装部品 / 繰り返し曲げ試験 / 耐基板曲げ性 / 固着性 / マイクロクラック / 絶縁劣化 / 短絡 |
| キーワード(英) | SMD / bending cycle test / bond strength of the face plating / adhesion / micro-crack / insulation degradation / short circuit |
| 資料番号 | R2004-24 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
|---|---|
| 開催期間 | 2004/6/18(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
| 委員長氏名（英） | |
| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Reliability(R) |
|---|---|
| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 表面実装における機械的信頼性の解析技術(第1報)(システムの信頼性, 信頼性一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Analysis Technique for Mechanical Reliability of Surface Mount Devices (The initial report) |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 表面実装部品 / SMD |
| キーワード(2)（和/英） | 繰り返し曲げ試験 / bending cycle test |
| キーワード(3)（和/英） | 耐基板曲げ性 / bond strength of the face plating |
| キーワード(4)（和/英） | 固着性 / adhesion |
| キーワード(5)（和/英） | マイクロクラック / micro-crack |
| キーワード(6)（和/英） | 絶縁劣化 / insulation degradation |
| キーワード(7)（和/英） | 短絡 / short circuit |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 松本 慎一 / Shkdchi MATUMOTO |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 楠本化成栄次会社エタック事業部 ETAC Division, Kusumoto Chemicals Ltd. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 田中 洋明 / Hiroakii TANAKA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 楠本化成栄次会社エタック事業部 ETAC Division, Kusumoto Chemicals Ltd. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 小林 吉一 / Yoshikazu KOBAYASHI |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 楠本化成栄次会社エタック事業部 ETAC Division, Kusumoto Chemicals Ltd. |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 井原 惇行 / Yoshiyuki IHARA |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 楠本化成栄次会社エタック事業部 ETAC Division, Kusumoto Chemicals Ltd. |
| 発表年月日 | 2004/6/18 |
| 資料番号 | R2004-24 |
| 巻番号（vol） | vol.104 |
| 号番号（no） | 141 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |