講演名 | 2003/2/14 圧着接続メカニズムに関する考察(<特集>機構デバイスの信頼性,信頼性一般) 荻原 茂, 南 善則, 大谷 弘, 齋藤 寧, |
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抄録(和) | 本研究会において既報の2次元CAE解析での圧着接続メカニズムの検討を発展させ、3次元CAE解析による検討を行っている。3次元CAE解析を行うことにより、端子長手方向での接触圧力の分布、電線の長手方向への逃げ等を考慮に入れた解析が可能となり、より正確な接触荷重を求めることにより、接続信頼性検討の精度向上が見込まれる。本報告では、圧着部の3次元CAE解析による検討例について報告する。 |
抄録(英) | We reported on study of crimps using 2D-CAE. We investigate crimps using 3D-CAE for higher accuracy CAE-Technology. We report on study of crimps using 3D-CAE. |
キーワード(和) | 圧着 / 接続信頼性 / CAE解析 / 3次元 |
キーワード(英) | Crimps / Reliability / CAE / 3D |
資料番号 | R2002-68,EMD2002-101 |
発行日 |
研究会情報 | |
研究会 | R |
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開催期間 | 2003/2/14(から1日開催) |
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幹事補佐氏名(英) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Reliability(R) |
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本文の言語 | JPN |
タイトル(和) | 圧着接続メカニズムに関する考察(<特集>機構デバイスの信頼性,信頼性一般) |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | Study of The Crimps |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | 圧着 / Crimps |
キーワード(2)(和/英) | 接続信頼性 / Reliability |
キーワード(3)(和/英) | CAE解析 / CAE |
キーワード(4)(和/英) | 3次元 / 3D |
第 1 著者 氏名(和/英) | 荻原 茂 / Shigeru OGIHARA |
第 1 著者 所属(和/英) | 株式会社オートネットワーク技術研究所回路接続研究部 AutoNetworks Technologies, Ltd. Basic Technology R&D Department |
第 2 著者 氏名(和/英) | 南 善則 / Yoshinori MINAMI |
第 2 著者 所属(和/英) | 株式会社オートネットワーク技術研究所回路接続研究部 AutoNetworks Technologies, Ltd. Basic Technology R&D Department |
第 3 著者 氏名(和/英) | 大谷 弘 / Hiromu OHTANI |
第 3 著者 所属(和/英) | 株式会社オートネットワーク技術研究所回路接続研究部 AutoNetworks Technologies, Ltd. Basic Technology R&D Department |
第 4 著者 氏名(和/英) | 齋藤 寧 / Yasushi SAITOH |
第 4 著者 所属(和/英) | 株式会社オートネットワーク技術研究所回路接続研究部 AutoNetworks Technologies, Ltd. Basic Technology R&D Department |
発表年月日 | 2003/2/14 |
資料番号 | R2002-68,EMD2002-101 |
巻番号(vol) | vol.102 |
号番号(no) | 653 |
ページ範囲 | pp.- |
ページ数 | 4 |
発行日 |