| 講演名 | 2002/11/8 半導体パッケージの耐湿性に対する温度サイクルの影響 西村 雅史, |
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| 抄録(和) | 一般に半導体パッケージは実使用環境において温度変化による熱応力と環境による湿度の影響を合わせて受けており、周期的な温度変化によるパッケージ内の密着性低下及び微小クラックが、耐湿性を劣化させることが懸念される。そこで今回、2種類の樹脂基板を用いた半導体パッケージ(EBGA/PBGA)を使用し、温度サイクルと超加速温湿度ストレス試験(HAST/PCT)を連続して行うシーケンシャル試験により耐湿性への影響を評価した。その結果、電気的な故障という観点からは温度サイクルの影響を確認するまでにはいたらなかったが、EBGAにおいて吸湿率/構造の変化としてその影響は確認できた。今後、基板上の配線の狭ピッチ化など更に微細化が進むことを考慮すると、温度サイクルと耐湿性の複合要因を想定したシーケンシャル試験は潜在不良を早期に引き出すという意味でも重要性を増してくると考えられる。 |
| 抄録(英) | Semiconductor packages are, in general, subjected to both thermo-mechanical stress and moisture effect in an actual use environment, and therefore, it is a matter of concern that the delamination and micro crack induced by periodic temperature change would degrade moisture resistance. The effect of temperature cycles on the moisture resistance was evaluated, using two types of packages (EBGA and PBGA), by the Sequential Stress test, comprised of temperature cycling followed by moisture-proof test (HAST or PCT). In EBGA package, it was confirmed that the temperature cycling stress would increase moisture absorptivity and would change the package micro-structure, although little electrical failure was observed. Considering the packaging technology future trend of further miniaturization, such as narrower pitch design of wirings on BGA laminate, etc., it might be crucial to perform the Sequential Stress test to assess moisture resistance, because of its capability of earlier detection of potential failure. |
| キーワード(和) | 半導体パッケージ / 耐湿性 / 温度サイクル / シーケンシャル試験 |
| キーワード(英) | Semiconductor package / Moisture resistance / Temperature cycles / Sequential test |
| 資料番号 | R2002-36 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
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| 開催期間 | 2002/11/8(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Reliability(R) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 半導体パッケージの耐湿性に対する温度サイクルの影響 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Effect of temperature cycles on the moisture resistance of semiconductor package |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 半導体パッケージ / Semiconductor package |
| キーワード(2)（和/英） | 耐湿性 / Moisture resistance |
| キーワード(3)（和/英） | 温度サイクル / Temperature cycles |
| キーワード(4)（和/英） | シーケンシャル試験 / Sequential test |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 西村 雅史 / Masashi Nishimura |
| 第 1 著者 所属（和/英） | (株)アイテス 技術事業部 コンポーネント・テクノロジー保証 ITES Co., Ltd. |
| 発表年月日 | 2002/11/8 |
| 資料番号 | R2002-36 |
| 巻番号（vol） | vol.102 |
| 号番号（no） | 454 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |