| 講演名 | 2002/11/8 BGAはんだボール端子の接続測定方法 関永 聖, 松下 浩一, 松島 博, 和田 哲明, |
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| 抄録(和) | 近年、半導体パッケージの一つであるBGA(ボールグリッドアレイ)パッケージは、プリント基板実装の実装面積の縮小に有効であることから、多ピンパッケージ向けを中心に多く採用されている。このBGAパッケージのボール端子とBGAパッケージ基板間の接続品質を測定する方法として、ボールシェア強度測定が一般的に用いられている。しかしながら、ボールシェア強度測定は、BGAパッケージの基板に対し平行にシェア強度を測定する方法であるため、界面の接続異常については検出しにくいという問題点があった。そこで、今回、界面異常を検出可能なボールシェア強度測定方法の検討を行ったので報告する。 |
| 抄録(英) | In recently, a lot of BGA (ball grid array) packages, which are one of the semiconductor packages, are used to the reduction of the mounting area of the printed wiring board. The ball share strength measurement is generally used as a method of evaluating the joint quality between ball terminal of this BGA package and BGA package substrate. However, there was a problem of not detecting an abnormal connection of the interface easily because the ball share strength measurement was a method of measuring share strength in parallel for the substrate of the BGA package. We investigated the new ball share strength measurement method, which can detect the abnormal connection of the interface. |
| キーワード(和) | はんだボール / 接続強度 / BGA |
| キーワード(英) | Solder Ball / Joint Strength / BGA |
| 資料番号 | R2002-34 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
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| 開催期間 | 2002/11/8(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Reliability(R) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | BGAはんだボール端子の接続測定方法 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Joint reliability evaluation methods of a BGA solder ball terminal |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | はんだボール / Solder Ball |
| キーワード(2)（和/英） | 接続強度 / Joint Strength |
| キーワード(3)（和/英） | BGA / BGA |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 関永 聖 / Kiyoshi SEKINAGA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 松下電器産業株式会社 半導体社 品質技術グループ QA Semiconductor Company Matsushita Electric Industrial Co., LTD |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 松下 浩一 / Koichi MATUSHITA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 松下電器産業株式会社 半導体社 品質技術グループ QA Semiconductor Company Matsushita Electric Industrial Co., LTD |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 松島 博 / Hiroshi MATUSHIMA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 松下電器産業株式会社 半導体社 品質技術グループ QA Semiconductor Company Matsushita Electric Industrial Co., LTD |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 和田 哲明 / Tetsuaki WADA |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 松下電器産業株式会社 半導体社 品質技術グループ QA Semiconductor Company Matsushita Electric Industrial Co., LTD |
| 発表年月日 | 2002/11/8 |
| 資料番号 | R2002-34 |
| 巻番号（vol） | vol.102 |
| 号番号（no） | 454 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |