| 講演名 | 2002/11/8 鉛フリーはんだで実装されたスルホール基板の信頼性一考察(3) 伊藤 貞則, 安井 徹, 竹村 正男, |
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| 抄録(和) | 実装時スルホールPWBがはんだの鉛フリー化による材質の変化やはんだづけの高温化でどのような影響を受けるか調査した。その結果はんだの種類によっては銅食われが大きいことPWBの製造レベルに起因する現象が現れることがわかった。 |
| 抄録(英) | This paper is described on the effect of leadless and high soldering temperature for PWB. The result indicated that a amount of cupper leaching is varied by solder-material, and a failure appeared in lower-level manufacturing process. |
| キーワード(和) | 鉛フリーはんだ実装 / 銅食われ |
| キーワード(英) | Lead Free Soldering / Cupper Leaching |
| 資料番号 | R2002-33 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
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| 開催期間 | 2002/11/8(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Reliability(R) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 鉛フリーはんだで実装されたスルホール基板の信頼性一考察(3) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Study on Lead Free Soldering Connection for Throuhole PWB (3) |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 鉛フリーはんだ実装 / Lead Free Soldering |
| キーワード(2)（和/英） | 銅食われ / Cupper Leaching |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 伊藤 貞則 / Sadanori ITO |
| 第 1 著者 所属（和/英） | オムロン株式会社 omron co. ltd. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 安井 徹 / Toru YASUI |
| 第 2 著者 所属（和/英） | オムロン株式会社 omron co. ltd. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 竹村 正男 / Masao TAKEMURA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | オムロン株式会社 omron co. ltd. |
| 発表年月日 | 2002/11/8 |
| 資料番号 | R2002-33 |
| 巻番号（vol） | vol.102 |
| 号番号（no） | 454 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |