講演名 2002/11/8
銀電極はんだコート品の硫化故障試験例
安井 徹, 伊藤 貞則,
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抄録(和) 近年、電子機器は使用範囲が拡大しているために、様々な環境に晒される可能性が高くなってきている。そこで電子機器に使用される銀の内部電極をもつチップ部品が硫化ガス雰囲気によって発生する故障現象について調査した。その結果、抵抗アレイとチップ抵抗器では外装と外部電極の隙間から硫化銀クリープと硫化銀ホイスカが伸長することがわかった。これらの現象はイオンマイグレーションによる短絡、電極銀消耗による断線の原因となる。このような部品を硫化雰囲気で使用しなければならない場合、使用者側の対策として実装基板のコーティングは有効な対策の一つであることがわかった。
抄録(英) It examined about failure phenomena of the chip components, used for electric components occurred by the sulfuration gas atmosphere. The chip components of test targets have the termination(inner) of silver. As the result, on the chip resistor arrays and the chip resistors, it found that sulfuration silver creap and sulfuration silver whisker expanded between the exterior and the termination(outer). Their phenomena cause short mode by ion migration and open mode by silver exhaustion.
キーワード(和) 硫化銀クリープ / 硫化銀ホイスカ / 銀のイオンマイグレーション / 抵抗アレイ / チップ抵抗器
キーワード(英) sulfuration silver creap / sulfuration silver whisker / ion migration / chip resistor arrays / chip resistors
資料番号 R2002-32
発行日

研究会情報
研究会 R
開催期間 2002/11/8(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Reliability(R)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 銀電極はんだコート品の硫化故障試験例
サブタイトル(和)
タイトル(英) A Sulfuration Gas Test for Chip Components With Solder Plating on Silver Termination
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 硫化銀クリープ / sulfuration silver creap
キーワード(2)(和/英) 硫化銀ホイスカ / sulfuration silver whisker
キーワード(3)(和/英) 銀のイオンマイグレーション / ion migration
キーワード(4)(和/英) 抵抗アレイ / chip resistor arrays
キーワード(5)(和/英) チップ抵抗器 / chip resistors
第 1 著者 氏名(和/英) 安井 徹 / Toru YASUI
第 1 著者 所属(和/英) オムロン(株) 業務改革本部 集中購買部 信頼性チーム
OMRON Corporation Centralized Purchasing Department
第 2 著者 氏名(和/英) 伊藤 貞則 / Sadanori ITO
第 2 著者 所属(和/英) オムロン(株) 業務改革本部 集中購買部 信頼性チーム
OMRON Corporation Centralized Purchasing Department
発表年月日 2002/11/8
資料番号 R2002-32
巻番号(vol) vol.102
号番号(no) 454
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日