| 講演名 | 2002/6/7 表面実装における機械的信頼性の解析技術 井原 惇行, 徳永 京一, 大隈 宣孝, 佐藤 正敬, |
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| 抄録(和) | 表面実装部品(SMD)の信頼性は、実装時、および使用時における機械的ストレスの影響を大きく受ける。特に、はんだ付けやプリント配線板組み立て時に表面実装部品に加わる機械的応力は、マイクロクラック発生の原因となり、フィールドでの特性劣化の原因となる。現在、これら機械的信頼性の評価方法としては、規定された寸法の試験基板に実装した状態で、一定の寸法まで折り曲げ電気的特性の変化で測定している。今回、AEセンサーを用いて耐基板曲げ性試験でクラック発生に伴って放出される弾性波(AE)を検出することにより、クラック発生を捉えることに成功した。現段階ではまだ基本的な特性調査の段階であるが、試験機の改良やデータの蓄積により、マイクロクラック発生のレベルを正確に捉えることが可能になると思われる。 |
| 抄録(英) | Reliability of the surface mount device (SMD) is largely affected by the mechanical stress added during mounting the device and using the printed wiring board. Especially, stress on the SMD in soldering and assembling of the printed wiring board may cause "micro-cracks", and this may cause characteristic deterioration in the market field. At present, the mechanical reliability is evaluated as follows: SMD is mounted on the testing substrate of which dimensions are specified. Then it is checked the damages, and electrical characteristic changes of SMD after the testing substrate is bent to the specified value. This time, we succeeded in the test of bond strength of the face plating for capturing a moment of the crack occurrence by detecting acoustic emission (AE) accompanied by crack occurrence. We are in the basic characteristic research stage at this moment, however it will be possible to estimate correctly the level of micro-crack occurrence in the near future if testing machines are improved and further more data is accumulated. |
| キーワード(和) | 積層セラミックチップコンデンサ / 表面実装部品 / 耐基板曲げ性 / 固着性 / AE / クラック / 絶縁劣化 / 短絡 |
| キーワード(英) | multi layer chip ceramic capacitors / SMD / bond strength of the face plating / adhesion / AE / crack / insulation degradation / short circuit |
| 資料番号 | R2002-20 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
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| 開催期間 | 2002/6/7(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Reliability(R) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 表面実装における機械的信頼性の解析技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Technology for Analyzing Mechanical Reliability of Surface Mount Devices |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 積層セラミックチップコンデンサ / multi layer chip ceramic capacitors |
| キーワード(2)（和/英） | 表面実装部品 / SMD |
| キーワード(3)（和/英） | 耐基板曲げ性 / bond strength of the face plating |
| キーワード(4)（和/英） | 固着性 / adhesion |
| キーワード(5)（和/英） | AE / AE |
| キーワード(6)（和/英） | クラック / crack |
| キーワード(7)（和/英） | 絶縁劣化 / insulation degradation |
| キーワード(8)（和/英） | 短絡 / short circuit |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 井原 惇行 / Yoshiyuki IHARA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 品質推進部 NEC Corporation Quality Administration Division |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 徳永 京一 / kyouiti TOKUNAGA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | NECネットワークスモバイルワイヤレス事業本部生産技術本部 NEC Networks Mobile and Wireless Operations Unit |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 大隈 宣孝 / Nobutaka OHSUMI |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 昭和電気研究所 第二技術部、 Showa electric laboratory co.,LTD, Technical Division |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 佐藤 正敬 / Masataka SATO |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 昭和電気研究所 東京営業所 Showa electric laboratory co.,LTD, Tokyo office |
| 発表年月日 | 2002/6/7 |
| 資料番号 | R2002-20 |
| 巻番号（vol） | vol.102 |
| 号番号（no） | 120 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |