| 講演名 | 2003/1/10 VIAホール列による平行平板モード抑圧量の簡易評価式 湯浅 健, 西野 有, 大橋 英征, |
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| 抄録(和) | 多層基板を用いた高周波回路では,複数の地導体間に生じる平行平板モードにより他端子との不要結合が起こり,回路特性劣化の原因となる.このため,上下グランド間を短絡するVIAホールが用いられるが,VIAホールの列数,径,ピッチ等の各種パラメータと抑圧量との関係が明確でなく,定量評価が必要となる.本稿では,モード整合法を用いることにより,VIAホールパラメータと抑圧量とを関係付ける簡易評価式を導出し,電磁界解析結果との比較から妥当性を示す. |
| 抄録(英) | Couplings by a parallel plate mode between terminals in a multi-layered RF package are a common problem that degrades circuit performance. Via-holes that short-circuit ground planes are used for suppressing this mode. Quantitative evaluation of relations between the amount of suppression and various parameters, such as the number of column, diameters and pitches of via-holes is required for optimal disposition of the via-holes. In this paper, a simple evaluation formula that describes the amount of the suppression is derived by mode-matching technique. The results of comparison with the finite element method validate our proposing formula. |
| キーワード(和) | 多層パッケージ / VIAホール / 不要結合 / モード整合法 |
| キーワード(英) | MULTILAYER PACKAGE / VIA HOLE / COUPLING / MODE-MATCHING TECHNIQUE |
| 資料番号 | ED2002-279,MW2002-166 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW |
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| 開催期間 | 2003/1/10(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Microwaves (MW) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | VIAホール列による平行平板モード抑圧量の簡易評価式 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Simple Evaluation Formula for Parallel Plate Mode Suppression by Via-hole Partition |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 多層パッケージ / MULTILAYER PACKAGE |
| キーワード(2)（和/英） | VIAホール / VIA HOLE |
| キーワード(3)（和/英） | 不要結合 / COUPLING |
| キーワード(4)（和/英） | モード整合法 / MODE-MATCHING TECHNIQUE |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 湯浅 健 / Takeshi YUASA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 情報技術総合研究所 Information Technology R&D Center MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 西野 有 / Tamotsu NISHINO |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 情報技術総合研究所 Information Technology R&D Center MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 大橋 英征 / Hideyuki OH-HASHI |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 情報技術総合研究所 Information Technology R&D Center MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION |
| 発表年月日 | 2003/1/10 |
| 資料番号 | ED2002-279,MW2002-166 |
| 巻番号（vol） | vol.102 |
| 号番号（no） | 559 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | |