| 講演名 | 2003/11/28 金属パッケージ内電磁界の過渡解析におけるFDTDシミュレーションの妥当性の検討 山本 隆之, 西方 敦博, |
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| 抄録(和) | 金属パッケージ内の電磁干渉問題のモデルとして、導体壁に囲まれた2本のマイクロストリップ線路の片方をパルスで励振するシミュレーションをFDTD法で行ない、計算結果の妥当性を検討した。具体的には、Sパラメータの実測値との比較、シミュレーション条件の違いによる比較、電力保存の観点などにより評価を行った。 |
| 抄録(英) | As one of the electromagnetic interference problem in a metal package, we study the validity of FDTD calculation by simulating the pulse excitation of microstrip lines surrounded by perfect electric conductor walls. Especially, the comparison with measurement, as well as the comparison between different simulation conditions, are performed, and the preservation of electric power is checked. |
| キーワード(和) | 金属パッケージ / FDTD法 / 電磁干渉問題 / マイクロストリップ線路 |
| キーワード(英) | Metal package / FDTD method / EMI problem / microstrip lines |
| 資料番号 | EMCJ2003-120 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ |
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| 開催期間 | 2003/11/28(から1日開催) |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electromagnetic Compatibility (EMCJ) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 金属パッケージ内電磁界の過渡解析におけるFDTDシミュレーションの妥当性の検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Validity of FDTD Simulation on a Transient Analysis of Electromagnetic Field Inside the Metal Package |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 金属パッケージ / Metal package |
| キーワード(2)（和/英） | FDTD法 / FDTD method |
| キーワード(3)（和/英） | 電磁干渉問題 / EMI problem |
| キーワード(4)（和/英） | マイクロストリップ線路 / microstrip lines |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 山本 隆之 / Takayuki YAMAMOTO |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東京工業大学 Tokyo Institute of Technology |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 西方 敦博 / Atsuhiro NISHIKATA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 東京工業大学 Tokyo Institute of Technology |
| 発表年月日 | 2003/11/28 |
| 資料番号 | EMCJ2003-120 |
| 巻番号（vol） | vol.103 |
| 号番号（no） | 488 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 7 |
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