| 講演名 | 2004/3/9 SAWデバイスの現状と今後の課題(特別ワークショップ「RFマイクロエレクトロニクス」) 橋本 研也, |
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| 抄録(和) | 本稿では、携帯電話等に多用される弾性表面波(SAW)デバイスを紹介すると共に、現在達成されている種々のSAWデバイスの性能を紹介する。また、現在、各所で行なわれている素子の高性能化に向けての取り組みについても紹介し、さらに今後の技術動向についても言及する。 |
| 抄録(英) | This paper introduces devices employing surface acoustic waves (SAWs) for modern communication systems and reviews their current status including their state of the art. Then discussions are extended to recent activities for further improvement of their performances and adding new functionalities. Finally, future research direction of the SAW devices is also surveved. |
| キーワード(和) | SAWデバイス / 弾性表面波 / 共振子 / モジュール |
| キーワード(英) | SAW devices / Surface Acoustic Wave / Resonator / Module |
| 資料番号 | ED2003-236 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ED |
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| 開催期間 | 2004/3/9(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electron Devices (ED) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | SAWデバイスの現状と今後の課題(特別ワークショップ「RFマイクロエレクトロニクス」) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Current Status and Future Trends of SAW Devices (Electron Devices) |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | SAWデバイス / SAW devices |
| キーワード(2)（和/英） | 弾性表面波 / Surface Acoustic Wave |
| キーワード(3)（和/英） | 共振子 / Resonator |
| キーワード(4)（和/英） | モジュール / Module |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 橋本 研也 / Ken-ya HASHIMOTO |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 千葉大学工学部 Faculty of Engineering, Chiba University |
| 発表年月日 | 2004/3/9 |
| 資料番号 | ED2003-236 |
| 巻番号（vol） | vol.103 |
| 号番号（no） | 728 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
| 発行日 | |