講演名 2004/1/13
10Gb/s光通信用InGaP/GaAs HBTチップセット(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
福田 健志, 八幡 和宏, 永井 秀一, 酒井 啓之, 田中 毅,
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抄録(和) 10Gb/s光通信用チップセットとして、InGaP/GaAsHBTによるレーザドライバ/受光プリアンプICを開発した。ドライバICの変調出力は最大70mAp-pの駆動能力をもち、終段入力部に導入した波形整形回路により、オーバーシュートのないクリアなアイパターンを実現した。受光プリアンプは、初段トランジスタをベース接地とすることで入力インピーダンスを低減し、人力部の寄生回路の影響を受け難い構成とした結果、受光素子を含めたO/Eモジュールに実装した状態で周波数帯域8.7GHzと良好な特性を確認した。
抄録(英) The optical front end chipset comprising a laser diode driver and a photo detector preamplifier is successfully developed with an InGaP/GaAs HBT technology. The driver can handle maximum output amplitude of 70mAp-p and it's output waveform shows a good eye pattern by using newly developed waveform shaping circuit. A frequency response of an O/E module, that is utilizing the preamplifier 1C, shows a wide bandwidth of 8.7GHz, even with parasitics of input interconnections. A low-impedance "Common-Base" input stage is used in the preamplifier to reduce degradation of bandwidth due to the input parasitics.
キーワード(和) 光通信 / 10Gb/s / InGaP / HBT
キーワード(英) Optical Communication / 10Gb/s / InGaP / HBT
資料番号 ED2003-208
発行日

研究会情報
研究会 ED
開催期間 2004/1/13(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Electron Devices (ED)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 10Gb/s光通信用InGaP/GaAs HBTチップセット(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
サブタイトル(和)
タイトル(英) An InGaP/GaAs HBT 1C Chipset for lOGb/s Optical Communications
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 光通信 / Optical Communication
キーワード(2)(和/英) 10Gb/s / 10Gb/s
キーワード(3)(和/英) InGaP / InGaP
キーワード(4)(和/英) HBT / HBT
第 1 著者 氏名(和/英) 福田 健志 / Takeshi FUKUDA
第 1 著者 所属(和/英) 松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
Semiconductor Device Research Center Semiconductor Company, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
第 2 著者 氏名(和/英) 八幡 和宏 / Kazuhiro YAHATA
第 2 著者 所属(和/英) 松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
Semiconductor Device Research Center Semiconductor Company, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
第 3 著者 氏名(和/英) 永井 秀一 / Shuichi NAGAI
第 3 著者 所属(和/英) 松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
Semiconductor Device Research Center Semiconductor Company, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
第 4 著者 氏名(和/英) 酒井 啓之 / Hiroyuki SAKAI
第 4 著者 所属(和/英) 松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
Semiconductor Device Research Center Semiconductor Company, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
第 5 著者 氏名(和/英) 田中 毅 / Tuyoshi TANAKA
第 5 著者 所属(和/英) 松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
Semiconductor Device Research Center Semiconductor Company, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
発表年月日 2004/1/13
資料番号 ED2003-208
巻番号(vol) vol.103
号番号(no) 559
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日