講演名 | 2004/1/13 10Gb/s光通信用InGaP/GaAs HBTチップセット(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス) 福田 健志, 八幡 和宏, 永井 秀一, 酒井 啓之, 田中 毅, |
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抄録(和) | 10Gb/s光通信用チップセットとして、InGaP/GaAsHBTによるレーザドライバ/受光プリアンプICを開発した。ドライバICの変調出力は最大70mAp-pの駆動能力をもち、終段入力部に導入した波形整形回路により、オーバーシュートのないクリアなアイパターンを実現した。受光プリアンプは、初段トランジスタをベース接地とすることで入力インピーダンスを低減し、人力部の寄生回路の影響を受け難い構成とした結果、受光素子を含めたO/Eモジュールに実装した状態で周波数帯域8.7GHzと良好な特性を確認した。 |
抄録(英) | The optical front end chipset comprising a laser diode driver and a photo detector preamplifier is successfully developed with an InGaP/GaAs HBT technology. The driver can handle maximum output amplitude of 70mAp-p and it's output waveform shows a good eye pattern by using newly developed waveform shaping circuit. A frequency response of an O/E module, that is utilizing the preamplifier 1C, shows a wide bandwidth of 8.7GHz, even with parasitics of input interconnections. A low-impedance "Common-Base" input stage is used in the preamplifier to reduce degradation of bandwidth due to the input parasitics. |
キーワード(和) | 光通信 / 10Gb/s / InGaP / HBT |
キーワード(英) | Optical Communication / 10Gb/s / InGaP / HBT |
資料番号 | ED2003-208 |
発行日 |
研究会情報 | |
研究会 | ED |
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開催期間 | 2004/1/13(から1日開催) |
開催地(和) | |
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幹事補佐氏名(和) | |
幹事補佐氏名(英) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Electron Devices (ED) |
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本文の言語 | JPN |
タイトル(和) | 10Gb/s光通信用InGaP/GaAs HBTチップセット(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス) |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | An InGaP/GaAs HBT 1C Chipset for lOGb/s Optical Communications |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | 光通信 / Optical Communication |
キーワード(2)(和/英) | 10Gb/s / 10Gb/s |
キーワード(3)(和/英) | InGaP / InGaP |
キーワード(4)(和/英) | HBT / HBT |
第 1 著者 氏名(和/英) | 福田 健志 / Takeshi FUKUDA |
第 1 著者 所属(和/英) | 松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター Semiconductor Device Research Center Semiconductor Company, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. |
第 2 著者 氏名(和/英) | 八幡 和宏 / Kazuhiro YAHATA |
第 2 著者 所属(和/英) | 松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター Semiconductor Device Research Center Semiconductor Company, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. |
第 3 著者 氏名(和/英) | 永井 秀一 / Shuichi NAGAI |
第 3 著者 所属(和/英) | 松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター Semiconductor Device Research Center Semiconductor Company, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. |
第 4 著者 氏名(和/英) | 酒井 啓之 / Hiroyuki SAKAI |
第 4 著者 所属(和/英) | 松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター Semiconductor Device Research Center Semiconductor Company, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. |
第 5 著者 氏名(和/英) | 田中 毅 / Tuyoshi TANAKA |
第 5 著者 所属(和/英) | 松下電器産業(株)半導体社半導体デバイス研究センター Semiconductor Device Research Center Semiconductor Company, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. |
発表年月日 | 2004/1/13 |
資料番号 | ED2003-208 |
巻番号(vol) | vol.103 |
号番号(no) | 559 |
ページ範囲 | pp.- |
ページ数 | 6 |
発行日 |