講演名 | 2003/6/7 酸化膜埋め込み0.2μmゲートプロセスによる準ミリ波帯高出力GaAsFET(化合物半導体デバイスのプロセス技術) 笠原 健資, 山之口 勝己, 村瀬 康裕, 松永 高治, |
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抄録(和) | 5インチウェハーで酸化膜埋め込みゲートプロセスを用いて、準ミリ波帯高出力GaAsFETを開発した。本プロセスは、高歩留まり、高均一性、再現性と高デバイス性能を両立させたデバイスプロセスである。Lg=0.2μmの素子において、5インチ面内でVtが3σ/Averageで6%と高い均一性を示し、単体特性としてImax=540mA/mm、gm=430mS/mm、MSG=13dB@30GHzを得た。さらに、20GHz帯においてゲート幅0.45mm素子で、出力密度0.73W/mm、電力付加効率54%の良好な出力特性が得られた。 |
抄録(英) | Quasi-millimeter-wave high power FET with embedded O.2μm gates in SiO_2 was developed using 5 inch wafer. This process exhibited high yield, high-uniformity, high reproducibility and high device performances. Vt uniformity of 3σ/Average 6% in 5inch wafers is obtained for 0.2μm gate FETs. The FET characteristics are Imax of 540mA/mm, gm of 430mS/mm, MSG of 13dB@30GHz. The FET with gate width Wg=0.45mm showed power density of 0.73W/mm, PAE of 54% at 20GHz. |
キーワード(和) | GaAs / FET / 高出力素子 |
キーワード(英) | GaAs / FET / Power Devices |
資料番号 | ED2003-61 |
発行日 |
研究会情報 | |
研究会 | ED |
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開催期間 | 2003/6/7(から1日開催) |
開催地(和) | |
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幹事補佐氏名(英) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Electron Devices (ED) |
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本文の言語 | JPN |
タイトル(和) | 酸化膜埋め込み0.2μmゲートプロセスによる準ミリ波帯高出力GaAsFET(化合物半導体デバイスのプロセス技術) |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | Quasi-millimeter-wave high power FET with embedded 0.2μm gates in SiO_2 |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | GaAs / GaAs |
キーワード(2)(和/英) | FET / FET |
キーワード(3)(和/英) | 高出力素子 / Power Devices |
第 1 著者 氏名(和/英) | 笠原 健資 / Kensuke KASAHARA |
第 1 著者 所属(和/英) | NEC光・無線デバイス研究所 NEC Photonic and Wireless Devices Research Labs. |
第 2 著者 氏名(和/英) | 山之口 勝己 / Katsumi YAMANOGUCHI |
第 2 著者 所属(和/英) | NEC光・無線デバイス研究所 NEC Photonic and Wireless Devices Research Labs. |
第 3 著者 氏名(和/英) | 村瀬 康裕 / Yasuhiro MURASE |
第 3 著者 所属(和/英) | NEC光・無線デバイス研究所 NEC Photonic and Wireless Devices Research Labs. |
第 4 著者 氏名(和/英) | 松永 高治 / Kouji MATSUNAGA |
第 4 著者 所属(和/英) | NEC光・無線デバイス研究所 NEC Photonic and Wireless Devices Research Labs. |
発表年月日 | 2003/6/7 |
資料番号 | ED2003-61 |
巻番号(vol) | vol.103 |
号番号(no) | 118 |
ページ範囲 | pp.- |
ページ数 | 6 |
発行日 |