| 講演名 | 2004/8/19 短距離通信用40Gbpsトランスポンダー(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般) 酒井 清秀, 八田 竜夫, 澤井 章能, 永瀬 徹, 田島 実, 岡田 規男, 久保 和夫, 有賀 博, 高野 自平, 財前 志保, 河野 実, 比嘉 盛雄, 本島 邦明, |
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| 抄録(和) | 2.5Gbps,16チャンネルの電気信号を40Gbpsの光信号で送受信する短距離通信(VSR)用トランスポンダーを開発した。変調器(EAM)モジュールとマルチプレクサ(MUX)IC間,並びにフォトダイオード(PD)モジュールとデマルチプレクサ(DEMUX)IC間の40Gbps伝送線路に結合差動マイクロストリップ線路を使用することで,受信回路への漏話が少なく,内部にシールド板のない単純な構造の低コストパッケージが実現できた。さらに,MUX ICとDEMUX ICの保護に弗化物樹脂封止を採用し,封止前後で波形変化がなく,かつ温度85℃,相対湿度85%,1000時間以上の耐湿性があるものが得られた。 |
| 抄録(英) | A compact 40-Gb/s optical transponder which serializes from and parallels to 16 channels of 2.5-Gb/s electrical signal has been developed for very short reach (VSR) applications. The use of 40-Gb/s coupled differential microstrip lines between an electroabsorption modulator (EAM) module and a multiplexer (MUX) 1C and also between a photodiode (PD) module and a demultiplexer (DEMUX) IC provides small crosstalk to the receiver without any shield walls inside the package, which results in simple and low-cost packaging. The MUX-IC and DEMUX-IC encapsulation with a fluoropolymer gives no waveform change, and good moisture resistance under 85℃ and 85-% relative humidity over 1000 hours. |
| キーワード(和) | トランスポンダー / トランシーバー / 半導体パッケージ / 結合伝送線路 |
| キーワード(英) | Transponders / Transceivers / Semiconductor device packaging / Coupled transmission lines |
| 資料番号 | EMD2004-34,CPM2004-60,OPE2004-117,LQE2004-32 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 2004/8/19(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 短距離通信用40Gbpsトランスポンダー(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Packaging and Performance of 40-Gb/s Transponder |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | トランスポンダー / Transponders |
| キーワード(2)（和/英） | トランシーバー / Transceivers |
| キーワード(3)（和/英） | 半導体パッケージ / Semiconductor device packaging |
| キーワード(4)（和/英） | 結合伝送線路 / Coupled transmission lines |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 酒井 清秀 / Kiyohide SAKAI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社情報技術総合研究所 Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 八田 竜夫 / Tatsuo HATTA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社情報技術総合研究所 Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 澤井 章能 / Akiyoshi SAWAI |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社先端技術総合研究所 Advanced Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 永瀬 徹 / Toru NAGASE |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社鎌倉製作所 Kamakura Works, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 田島 実 / Minoru TAJIMA |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社鎌倉製作所 Kamakura Works, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 岡田 規男 / Norio OKADA |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社情報技術総合研究所 Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 久保 和夫 / Kazuo KUBO |
| 第 7 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社情報技術総合研究所 Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 8 著者 氏名（和/英） | 有賀 博 / Hiroshi ARUGA |
| 第 8 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社高周波・光デバイス製作所 High Frequency & Optical Device Works, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 9 著者 氏名（和/英） | 高野 自平 / Yorihira TAKANO |
| 第 9 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社鎌倉製作所 Kamakura Works, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 10 著者 氏名（和/英） | 財前 志保 / Shiho ZAIZEN |
| 第 10 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社情報技術総合研究所 Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 11 著者 氏名（和/英） | 河野 実 / Minoru KAWANO |
| 第 11 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社鎌倉製作所 Kamakura Works, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 12 著者 氏名（和/英） | 比嘉 盛雄 / Morio HIGA |
| 第 12 著者 所属（和/英） | 菱電湘南エレクトロニクス株式会社 Ryoden Shonan Electronics Corporation |
| 第 13 著者 氏名（和/英） | 本島 邦明 / Kuniaki MOTOSHIMA |
| 第 13 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社情報技術総合研究所 Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corporation |
| 発表年月日 | 2004/8/19 |
| 資料番号 | EMD2004-34,CPM2004-60,OPE2004-117,LQE2004-32 |
| 巻番号（vol） | vol.104 |
| 号番号（no） | 265 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |