| 講演名 | 2003/4/18 高精度フリップチップボンディングによる光デバイスの実装 田中 栄次, 山本 昌明, |
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| 抄録(和) | 高精度位置決めによる±1μm実装の量産を可能にした装置の機能とその具体例の説明 |
| 抄録(英) | Introduction of bonder's high precision positioning features that enabled mass production with 1 micron mounting accuracy, and explanation of actual mount examples. |
| キーワード(和) | 高精度位置決め / 光デバイス |
| キーワード(英) | high precision bonding / phtonics device |
| 資料番号 | RS2003-9,CPM2003-9,OPE2003-9 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 2003/4/18(から1日開催) |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 高精度フリップチップボンディングによる光デバイスの実装 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Examples of Photonics Device Mounting Using High Precision Flip-Chip Bonding |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 高精度位置決め / high precision bonding |
| キーワード(2)（和/英） | 光デバイス / phtonics device |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 田中 栄次 / Eiji TANAKA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 澁谷工業株式会社 Shibuya Kogyo Co., Ltd. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 山本 昌明 / Masaaki YAMAMOTO |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 澁谷工業株式会社 Shibuya Kogyo Co., Ltd. |
| 発表年月日 | 2003/4/18 |
| 資料番号 | RS2003-9,CPM2003-9,OPE2003-9 |
| 巻番号（vol） | vol.103 |
| 号番号（no） | 34 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 3 |
| 発行日 | |