| 講演名 | 2003/4/18 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術 碓氷 光男, 石橋 重喜, 小勝負 信建, 石沢 鈴子, 平田 泰興, 高原 秀行, |
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| 抄録(和) | 高速大容量光モジュール用次世代フィルムキャリア実装技術として、ポリイミド光導波路フィルム表面に高周波用配線を形成した光・電気複合フィルム(OEフィルム)上に、はんだバンプで光デバイスやLSI等を搭載するOE-COF(Optoelectronic Chip on Film)実装技術の開発を進めている。その構造と開発した要素技術および試作したモジュールの特性評価結果について述べる。低熱膨張材料を両面に積層した低熱膨張性OEフィルムを開発し、熱膨張係数を従来の1/6に低減することにより、搭載するデバイスとの機械的強度の高いフリップチップ実装を実現した。このOEフィルム上にAu-Snはんだバンプを用いて、0.85μm帯VCSELをセルフアライメントによりフリップチップ実装し、OEフィルムに形成した45度ミラーを介して光導波路と結合するモジュールを試作し、検討を行った。VCSELとOEフィルムとの間隙を樹脂封止し、反射戻り光を抑制することによって安定な光結合を実現し、光導波路損失およびミラー部での損失を含めて2dB以下を実現した。Au-Snはんだバンプ接続部の信頼性を評価するため、-55℃～+125℃の熱衝撃試験を行った結果、1000サイクル後も接続強度に変化はなく、高い耐熱衝撃性を有することを確認した。OEフィルム表面に形成したインピーダンス整合したコプレーナ構造銅配線は、-3dB帯域が40GHz以上の良好な特性を有することを確認した。 |
| 抄録(英) | OE-COF packaging technology, including flip-chip bonded optical devices and LSIs on the optical waveguide film with impedance-matched electrical lines, was developed for over 10-Gbit/s transceiver modules. Self-aligned, mechanically reliable OE-COF was achieved by developing low-thermal-expansion OE film whose expansion coeffircient was 1/6 that of the original OE film. Good optical interconnection characteristics were obtained by reducing of the optical return noise using refractive index matching cement between flip-chip bonded VCSEL and OE film surface. To evaluate the reliability of the Au-Sn solder bump connection, the thermal-shock test of -55℃-+125℃ was carried out As a result, there was no change in the bonding strength after 1000 cycles, and it was confirmed to have a high thermal shock resistance. Impedance-matched copper co-planer waveguides formed on the surface of the OE film have -3 dB band width of 40GHz or more. |
| キーワード(和) | OE-COF実装技術 / Au-Snはんだバンプ / OEフィルム / フッ素化ポリイミド |
| キーワード(英) | OE-COF packaging / Au-Sn solder bump / OE film / Fluorinated polyimide |
| 資料番号 | RS2003-8,CPM2003-8,OPE2003-8 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 2003/4/18(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Opto-electronic Chip-on-film(OE-COF) Packaging Technology Using Optical Waveguide Films With Low Coefficients of Thermal Expansion |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | OE-COF実装技術 / OE-COF packaging |
| キーワード(2)（和/英） | Au-Snはんだバンプ / Au-Sn solder bump |
| キーワード(3)（和/英） | OEフィルム / OE film |
| キーワード(4)（和/英） | フッ素化ポリイミド / Fluorinated polyimide |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 碓氷 光男 / Mitsuo USUI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | NTTマイクロンステムインテグレーション研究所 NTT Microsystem Integration Laboratories |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 石橋 重喜 / Shigeki ISHIBASHI |
| 第 2 著者 所属（和/英） | NTTアクセスサービスシステム研究所 NTT Access Network Service Systems Laboratories |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 小勝負 信建 / Nobutatsu KOSHOUBU |
| 第 3 著者 所属（和/英） | NTTマイクロンステムインテグレーション研究所 NTT Microsystem Integration Laboratories |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 石沢 鈴子 / Suzuko ISHIZAWA |
| 第 4 著者 所属（和/英） | NTTマイクロンステムインテグレーション研究所 NTT Microsystem Integration Laboratories |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 平田 泰興 / Hirooki HIRATA |
| 第 5 著者 所属（和/英） | NTTマイクロンステムインテグレーション研究所 NTT Microsystem Integration Laboratories |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 高原 秀行 / Hideyuki TAKAHARA |
| 第 6 著者 所属（和/英） | NTTマイクロンステムインテグレーション研究所 NTT Microsystem Integration Laboratories |
| 発表年月日 | 2003/4/18 |
| 資料番号 | RS2003-8,CPM2003-8,OPE2003-8 |
| 巻番号（vol） | vol.103 |
| 号番号（no） | 34 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |