講演名 2003/4/18
次世代超高速O/Eパッケージのためのチップ上光配線
荒武 淳, 明吉 智幸, 徳光 雅美,
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抄録(和) 次世代の100Gbit/s級光ネットワーク構築に必要となる低コストパッケージ実現には、チップ上光配線技術が有望である。我々はOEICを作製後のウエハに光配線(WOW:Waveguide On processed Wafer)を後工程で作製する技術を開発した。光導波路材料としては、導波路プロセスが容易で様々な基板への適応が可能となるポリマーを用いた。単一走行キャリアフォトダイオード(UTC-PD)作製後に2つのタイプのチップ上光配線を作製し、その給光特性を評価した。また、チップ上光配線付きOEICのO/E特性をオンウエハ評価するための光プローブシステムを開発し、本構造に対する40Gbit/sのO/E変換特性を評価した。
抄録(英) We have developed two types of monolithically-integrated polymeric optical interconnects on InP substrates with vertical-type uni-travelling-carrier photodiodes(UTC-PDs). We used simple and cost-effective polymeric optical waveguides as optical interconnects. Additionally, OE-probing system was developed for on-wafer measurement of optical devices. These techniques are promising ways to get cost-effective packages for future 100-Gbit/s class optical networks.
キーワード(和) 光配線 / チップ上 / 100Gbit / s / ポリマー / OEIC
キーワード(英) Optical interconnection / Within a chip / 100Gbit / s / polymer / OEIC
資料番号 RS2003-7,CPM2003-7,OPE2003-7
発行日

研究会情報
研究会 CPM
開催期間 2003/4/18(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Component Parts and Materials (CPM)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 次世代超高速O/Eパッケージのためのチップ上光配線
サブタイトル(和)
タイトル(英) Optical Interconnection on IC Chips for Future Ultra-High Speed O/E Packages
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 光配線 / Optical interconnection
キーワード(2)(和/英) チップ上 / Within a chip
キーワード(3)(和/英) 100Gbit / 100Gbit
キーワード(4)(和/英) s / s
キーワード(5)(和/英) ポリマー / polymer
キーワード(6)(和/英) OEIC / OEIC
第 1 著者 氏名(和/英) 荒武 淳 / Atsushi ARATAKE
第 1 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation
第 2 著者 氏名(和/英) 明吉 智幸 / Tomoyuki AKEYOSHI
第 2 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation
第 3 著者 氏名(和/英) 徳光 雅美 / Masami TOKUMITSU
第 3 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation
発表年月日 2003/4/18
資料番号 RS2003-7,CPM2003-7,OPE2003-7
巻番号(vol) vol.103
号番号(no) 34
ページ範囲 pp.-
ページ数 5
発行日