| 講演名 | 2003/7/11 スイッチング電源用高周波フェライト直交磁心の電気-磁気-熱連成解析手法(小テーマ : エネルギー技術関連) 中村 健二, 吉田 寛和, 一ノ倉 理, |
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| 抄録(和) | 直交磁心は磁気特性の非線形性を積極的に利用した磁気デバイスであり,一種の可変インダクタとして動作する。近年,スイッチング電源の高周波化に伴いスイッチング損失が増大するという問題が生じているが,これを低減する一つの方法として直交磁心を応用した共振形コンパ一タが提案されている。しかしながら,磁心の設計をする際には,高周波化に伴い増大する鉄損および損失に起因した磁心の温度上昇を考慮する必要がある。本稿では,直交磁心の磁気回路モデルならびに熱回路モデルを導出し,これらを連成解析することでフェライト直交磁心の鉄損および磁心温度の算定を行った結果について報告する。 |
| 抄録(英) | An orthogonal core can continuously control a net inductance of winding. Recently the orthogonal core variable inductor has been applied to a high-frequency switching power supply. An optimum design method of the variable inductor for high-frequency applications is therefore necessary. We previously proposed an analysis method based on Reluctance Network Analysis (RNA) for a silicon steel orthogonal core used in the commercial frequency region. In order to use the orthogonal core in the high-frequency region, we must consider a temperature rise of cores due to copper and iron losses. In this paper, we calculate the iron losses in a ferrite orthogonal core variable inductor for switching power supplies based on RNA, and estimate a core temperature on the basis of a thermal equivalent circuit. |
| キーワード(和) | 直交磁心 / 可変インダクタ / 磁気回路網解析(RNA) / 熱解析 / 連成解析 |
| キーワード(英) | Orthogonal core / Variable inductor / Reluctance Network Analysis (RNA) / Thermal analysis / Coupled analysis |
| 資料番号 | EE2003-28 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EE |
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| 開催期間 | 2003/7/11(から1日開催) |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Energy Engineering in Electronics and Communications (EE) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | スイッチング電源用高周波フェライト直交磁心の電気-磁気-熱連成解析手法(小テーマ : エネルギー技術関連) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Electromagnetic and Thermal Coupled Analysis of Ferrite Orthogonal Core for Switching Power Supplies |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 直交磁心 / Orthogonal core |
| キーワード(2)（和/英） | 可変インダクタ / Variable inductor |
| キーワード(3)（和/英） | 磁気回路網解析(RNA) / Reluctance Network Analysis (RNA) |
| キーワード(4)（和/英） | 熱解析 / Thermal analysis |
| キーワード(5)（和/英） | 連成解析 / Coupled analysis |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 中村 健二 / Kenji NAKAMURA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東北大学大学院工学研究科 Graduate school of Engineering, Tohoku University |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 吉田 寛和 / Hirokazu YOSIDA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 東北大学大学院工学研究科 Graduate school of Engineering, Tohoku University |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 一ノ倉 理 / Osamu ICHINOKURA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 東北大学大学院工学研究科 Graduate school of Engineering, Tohoku University |
| 発表年月日 | 2003/7/11 |
| 資料番号 | EE2003-28 |
| 巻番号（vol） | vol.103 |
| 号番号（no） | 200 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |