講演名 2018-12-05
側壁ダブルパターニングを前提とした2層配線のための改良手法
田村 昇也(東京農工大), 藤吉 邦洋(東京農工大),
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抄録(和) 半導体の微細加工は、側壁ダブルパターニング(SADP)を用いることにより光リソグラフィの露光限界を超えて微細な配線を製造可能であるが、多層配線を行う場合、隣接層の配線を結ぶビアを小さく製造する技術は未熟であるため、ビアに接続する部分の配線を大幅に太くしなければならない。そこで我々は水平垂直異層配線の下で効率よく配線できるチャネル配線手法を拡張し、大幅に太いビアに対応した2層配線手法を提案した。この問題では、配線に接続するビアの座標を何通りかの中から選択可能になっているので、この手法ではそのx座標をできるだけ左寄せになるよう決定していた。本稿では、全体の配線が成功しやすくなるように制約グラフを用いてビアのx座標を決定する手法を提案する。そして提案手法を計算機実装して実験を行い、その有効性を確認した。
抄録(英) Self-Aligned Double Patterning (SADP) enables us to fabricate fine wiring under ArF immersion lithography. However, when multi-layer routing is performed, vias have to be greatly thickened because techniques for manufacturing fine vias are immature. Therefore, we extended the channel routing method which can wire efficiently on the basis of the VH routing, and proposed a two-layer routing method corresponding to a significantly thick vias. In this method, x-coordinate of each via is determined by using the constraint graph so that the whole routing can be succeeded with a higher probability. We implemented the proposed method on a computer and confirmed its effectiveness.
キーワード(和) 側壁ダブルパターニング / 水平垂直異層配線 / チャネル配線
キーワード(英) Self-Aligned Double Patterning / VH Routing / Channel Routing
資料番号 VLD2018-45,DC2018-31
発行日 2018-11-28 (VLD, DC)

研究会情報
研究会 VLD / DC / CPSY / RECONF / CPM / ICD / IE / IPSJ-SLDM / IPSJ-EMB / IPSJ-ARC
開催期間 2018/12/5(から3日開催)
開催地(和) サテライトキャンパスひろしま
開催地(英) Satellite Campus Hiroshima
テーマ(和) デザインガイア2018 -VLSI設計の新しい大地-
テーマ(英) Design Gaia 2018 -New Field of VLSI Design-
委員長氏名(和) 峯岸 孝行(三菱電機) / 福本 聡(首都大東京) / 中野 浩嗣(広島大) / 本村 真人(北大) / 廣瀬 文彦(山形大) / 日高 秀人(ルネサス エレクトロニクス) / 浜本 隆之(東京理科大) / 田宮 豊(富士通研) / 渡辺 晴美(東海大) / 井上 弘士(九大)
委員長氏名(英) Noriyuki Minegishi(Mitsubishi Electric) / Satoshi Fukumoto(Tokyo Metropolitan Univ.) / Koji Nakano(Hiroshima Univ.) / Masato Motomura(Hokkaido Univ.) / Fumihiko Hirose(Yamagata Univ.) / Hideto Hidaka(Renesas) / Takayuki Hamamoto(Tokyo Univ. of Science) / Yutaka Tamiya(Fujitsu Laboratories) / 渡辺 晴美(東海大) / 井上 弘士(九大)
副委員長氏名(和) 戸川 望(早大) / 高橋 寛(愛媛大) / 入江 英嗣(東大) / 三吉 貴史(富士通研) / 柴田 裕一郎(長崎大) / 佐野 健太郎(理研) / 武山 真弓(北見工大) / 永田 真(神戸大) / 木全 英明(NTT) / 児玉 和也(NII)
副委員長氏名(英) Nozomu Togawa(Waseda Univ.) / Hiroshi Takahashi(Ehime Univ.) / Hidetsugu Irie(Univ. of Tokyo) / Takashi Miyoshi(Fujitsu) / Yuichiro Shibata(Nagasaki Univ.) / Kentaro Sano(RIKEN) / Mayumi Takeyama(Kitami Inst. of Tech.) / Makoto Nagata(Kobe Univ.) / Hideaki Kimata(NTT) / Kazuya Kodama(NII)
幹事氏名(和) 新田 高庸(NTT) / 小平 行秀(会津大) / 金子 晴彦(東工大) / 新井 雅之(日大) / 大川 猛(宇都宮大) / 高前田 伸也(北大) / 谷川 一哉(広島市大) / 三好 健文(イーツリーズ・ジャパン) / 中村 雄一(豊橋技科大) / 赤毛 勇一(NTTデバイスイノベーションセンタ) / 橋本 隆(パナソニック) / 夏井 雅典(東北大) / 河村 圭(KDDI総合研究所) / 高橋 桂太(名大) / 柴田 誠也(NEC) / 密山 幸男(高知工科大) / 北村 崇師(産総研) / 高瀬 英希(京大) / 田中 清史(北陸先端大) / 早川 栄一(拓殖大) / 久住 憲嗣(九大) / 近藤 正章(東大) / 塩谷 亮太(東大) / 田中 美帆(富士通研) / 長谷川 揚平(東芝メモリ)
幹事氏名(英) Koyo Nitta(NTT) / Yukihide Odaira(Aizu Univ.) / Haruhiko Kaneko(Tokyo Inst. of Tech.) / Masayuki Arai(Nihon Univ.) / Takeshi Ohkawa(Utsunomiya Univ.) / Shinya Takameda(Hokkaido Univ.) / Kazuya Tanigawa(Hiroshima City Univ.) / Takefumi Miyoshi(e-trees.Japan) / Yuichi Nakamura(Toyohashi Univ. of Tech.) / Yuichi Akage(NTT) / Takashi Hashimoto(Panasonic) / Masanori Natsui(Tohoku Univ.) / Kei Kawamura(KDDI Research) / Keita Takahashi(Nagoya Univ.) / Seiya Shibata(NEC) / Yukio Mitsuyama(Kochi Univ. of Tech.) / 北村 崇師(産総研) / 高瀬 英希(京大) / 田中 清史(北陸先端大) / 早川 栄一(拓殖大) / 久住 憲嗣(九大) / Masaaki Kondo(Univ. of Tokyo) / Ryota Shioya(Univ. of Tokyo) / 田中 美帆(富士通研) / Yohei Hasegawa(Toshiba Memory)
幹事補佐氏名(和) / / 伊藤 靖朗(広島大) / 津邑 公暁(名工大) / 小林 悠記(NEC) / 中原 啓貴(東工大) / 木村 康男(東京工科大) / 中澤 日出樹(弘前大) / 寺迫 智昭(愛媛大) / 伊藤 浩之(東工大) / 柘植 政利(ソシオネクスト) / 廣瀬 哲也(神戸大) / 早瀬 和也(NTT) / 松尾 康孝(NHK) / 岩崎 裕江(NTT)
幹事補佐氏名(英) / / Yasuaki Ito(Hiroshima Univ.) / Tomoaki Tsumura(Nagoya Inst. of Tech.) / Yuuki Kobayashi(NEC) / Hiroki Nakahara(Tokyo Inst. of Tech.) / Yasuo Kimura(Tokyo Univ. of Tech.) / Hideki Nakazawa(Hirosaki Univ.) / Tomoaki Terasako(Ehime Univ.) / Hiroyuki Ito(Tokyo Inst. of Tech.) / Masatoshi Tsuge(Socionext) / Tetsuya Hirose(Kobe Univ.) / Kazuya Hayase(NTT) / Yasutaka Matsuo(NHK) / Hiroe Iwasaki(NTT)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on VLSI Design Technologies / Technical Committee on Dependable Computing / Technical Committee on Computer Systems / Technical Committee on Reconfigurable Systems / Technical Committee on Component Parts and Materials / Technical Committee on Integrated Circuits and Devices / Technical Committee on Image Engineering / Special Interest Group on System and LSI Design Methodology / Special Interest Group on Embedded Systems / Special Interest Group on System Architecture
本文の言語 JPN
タイトル(和) 側壁ダブルパターニングを前提とした2層配線のための改良手法
サブタイトル(和)
タイトル(英) Improved Routing Method for Two Layer Self-Aligned Double Patterning
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 側壁ダブルパターニング / Self-Aligned Double Patterning
キーワード(2)(和/英) 水平垂直異層配線 / VH Routing
キーワード(3)(和/英) チャネル配線 / Channel Routing
第 1 著者 氏名(和/英) 田村 昇也 / Shoya Tamura
第 1 著者 所属(和/英) 東京農工大学(略称:東京農工大)
Tokyo University of Agriculture and Technology(略称:TUAT)
第 2 著者 氏名(和/英) 藤吉 邦洋 / Kunihiro Fujiyoshi
第 2 著者 所属(和/英) 東京農工大学(略称:東京農工大)
Tokyo University of Agriculture and Technology(略称:TUAT)
発表年月日 2018-12-05
資料番号 VLD2018-45,DC2018-31
巻番号(vol) vol.118
号番号(no) VLD-334,DC-335
ページ範囲 pp.37-42(VLD), pp.37-42(DC),
ページ数 6
発行日 2018-11-28 (VLD, DC)